SCREENホールディングス/マクロ検査装置

ZI-3600(パターン付きウェーハ外観検査装置)

分解能の異なる 3 種類のレンズを同時に搭載し、1µm 以下の微細欠陥からマクロ欠陥まで検査する外観検査装置。

ZI-3600とは

ZI-3600 は、SCREEN のパターン付きウェーハ外観検査装置です。分解能の異なる 3 種類のレンズを搭載し、高い分解能と高い生産性を両立しました。

独自開発の検査ヘッドと高速画像処理エンジンの改良で、従来モデル ZI-3500 の約 2 倍の処理能力を実現しました。ラインセンサによる全面検査方式のため、チップのサイズや数によらず一定の速度で検査できます。

新しい対物レンズで 1µm 以下の微細な欠陥の検出や不良解析ができます。3 種類のレンズを自動で切り替えながら、微細欠陥からマクロ欠陥まで 1 台で検査します。実際のウェーハ画像を見ながら検査条件を設定でき、オプションで CD 測定やオーバーレイ測定も検査と同時に行えます。

主な特長

  • •3 種類のレンズを同時搭載
  • •1µm 以下の微細欠陥を検出
  • •スループット約 2 倍
  • •CD・オーバーレイ測定(オプション)

主な仕様

方式ラインセンサによる全面検査
スループット従来機(ZI-3500)比約 2 倍
オプションCD 測定・オーバーレイ測定

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLACIRCL™Onto InnovationNSX® 330Onto InnovationF30™Onto InnovationEB40™SCREENホールディングスZI-3600(パターン付きウェーハ外観検査装置)SCREENホールディングスZI-2000(パターン付きウェーハ外観検査装置)レーザーテックLX シリーズレーザーテックCIEL シリーズレーザーテックEZ300(ウェハエッジ形状測定装置)ニコン(Nikon)AMI-5700ニコン(Nikon)OPTISTATION-3200
方式——5 対物レンズのターレット・明視野/暗視野/リング照明/IR レビュー明視野・暗視野のエッジ/裏面検査ラインセンサによる全面検査—多波長・全面高速撮像—コンフォーカル光学系——
構成4 モジュールのクラスター(CIRCL5)マクロ検査+2D/3D 計測(オプション)—EB40(一体)・E40(エッジ)・B40(裏面)——高分解能モデル・高スループットモデル————
主要用途全面の欠陥監視・エッジプロファイル計測先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査——————ウェーハ外周部の歩留まり管理——
検査範囲表面・エッジ・裏面(全面)表面(100 ~ 330 mm ウェーハ)—————————
対応ウェハ径——100〜300 mm——76〜200 mm—————
機能———————微小欠陥の特定・3D 測定凹凸判定を含む自動欠陥分類・高解像度 3D 測定——
1機種だけが掲載している項目(15件)
連携——エッジ・裏面モジュール EB40————————
範囲———ベベル全体と裏面(Zone 1〜5)———————
スループット————従来機(ZI-3500)比約 2 倍——————
オプション————CD 測定・オーバーレイ測定——————
検査方式—————比較検査(Die to Die・Cell to Cell)—————
光学分解能—————1.5µm・4µm—————
検査対象——————膜厚・エッチング量・CD のばらつき————
対象———————ウェーハエッジ・ベベル———
モード———————高スループットモードを搭載———
適用ウェハ—————————SEMI 準拠 300mm ノッチウェハ—
検査スループット—————————毎時 180 枚以上(標準倍率時)—
計測(オプション)—————————CD・膜厚・フォーカス—
ラインアップ——————————OPTISTATION-3200(前工程)/3100/3000(後工程)
ウェハサイズ——————————300mm・200mm(3100/3000 は兼用も可)
顕微鏡——————————6 本の対物レンズ・明視野/暗視野

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •工程内の外観検査
  • •不良解析

掲載カテゴリ

ZI-3600は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

SCREENホールディングス

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

SCREENホールディングス の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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最終確認日:2026-10-07
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