ZI-2000とは
ZI-2000 は、SCREEN のパターン付きウェーハ外観検査装置です。高速、小型、コストパフォーマンスを追求し、柔軟性が求められる前工程の工程内検査から、速さが求められる最終外観検査まで幅広く対応します。
自社開発のレンズと照明系を使った検査ヘッドと高速画像処理エンジンで、チップのサイズや数に影響されない高いスループットを実現します。
事前の学習画像が要らない比較検査方式(Die to Die、Cell to Cell)のため、検査レシピの作成が簡単で、新しいウェーハでもすぐに検査できます。欠陥候補の画像を含む検査結果をリアルタイムで確認でき、リアルタイムの自動欠陥分類(ADC)で必要な結果だけを確認できます。光源は RGB 3 色の LED です。
主な特長
- •比較検査で学習画像不要
- •リアルタイム ADC
- •RGB 3 色 LED 照明
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 76〜200 mm |
|---|---|
| 検査方式 | 比較検査(Die to Die・Cell to Cell) |
| 光学分解能 | 1.5µm・4µm |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLACIRCL™ | Onto InnovationNSX® 330 | Onto InnovationF30™ | Onto InnovationEB40™ | SCREENホールディングスZI-3600(パターン付きウェーハ外観検査装置) | SCREENホールディングスZI-2000(パターン付きウェーハ外観検査装置) | レーザーテックLX シリーズ | レーザーテックCIEL シリーズ | レーザーテックEZ300(ウェハエッジ形状測定装置) | ニコン(Nikon)AMI-5700 | ニコン(Nikon)OPTISTATION-3200 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | — | 5 対物レンズのターレット・明視野/暗視野/リング照明/IR レビュー | 明視野・暗視野のエッジ/裏面検査 | ラインセンサによる全面検査 | — | 多波長・全面高速撮像 | — | コンフォーカル光学系 | — | — |
| 構成 | 4 モジュールのクラスター(CIRCL5) | マクロ検査+2D/3D 計測(オプション) | — | EB40(一体)・E40(エッジ)・B40(裏面) | — | — | 高分解能モデル・高スループットモデル | — | — | — | — |
| 主要用途 | 全面の欠陥監視・エッジプロファイル計測 | 先端パッケージのマイクロバンプ・RDL・TSV 検査 | — | — | — | — | — | — | ウェーハ外周部の歩留まり管理 | — | — |
| 検査範囲 | 表面・エッジ・裏面(全面) | 表面(100 ~ 330 mm ウェーハ) | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 100〜300 mm | — | — | 76〜200 mm | — | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | 微小欠陥の特定・3D 測定 | 凹凸判定を含む自動欠陥分類・高解像度 3D 測定 | — | — |
1機種だけが掲載している項目(15件)
| 連携 | — | — | エッジ・裏面モジュール EB40 | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 範囲 | — | — | — | ベベル全体と裏面(Zone 1〜5) | — | — | — | — | — | — | — |
| スループット | — | — | — | — | 従来機(ZI-3500)比約 2 倍 | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | CD 測定・オーバーレイ測定 | — | — | — | — | — | — |
| 検査方式 | — | — | — | — | — | 比較検査(Die to Die・Cell to Cell) | — | — | — | — | — |
| 光学分解能 | — | — | — | — | — | 1.5µm・4µm | — | — | — | — | — |
| 検査対象 | — | — | — | — | — | — | 膜厚・エッチング量・CD のばらつき | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | — | ウェーハエッジ・ベベル | — | — | — |
| モード | — | — | — | — | — | — | — | 高スループットモードを搭載 | — | — | — |
| 適用ウェハ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | SEMI 準拠 300mm ノッチウェハ | — |
| 検査スループット | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 毎時 180 枚以上(標準倍率時) | — |
| 計測(オプション) | — | — | — | — | — | — | — | — | — | CD・膜厚・フォーカス | — |
| ラインアップ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | OPTISTATION-3200(前工程)/3100/3000(後工程) |
| ウェハサイズ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 300mm・200mm(3100/3000 は兼用も可) |
| 顕微鏡 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 6 本の対物レンズ・明視野/暗視野 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •工程内検査・最終外観検査
掲載カテゴリ
ZI-2000は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
SCREENホールディングス
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
マクロ検査装置のほかの製品
SCREENホールディングスのほかの製品
DT-3000(SOKUDO DUO)(コータ/デベロッパ)SU-3300(枚葉式洗浄装置)(ウェットエッチング装置)FC-3100(ウェットステーション)(バッチ洗浄装置)SU-3200(枚葉式洗浄装置)(ウェット洗浄装置)LA-3100(フラッシュランプアニール装置)(レーザーアニール装置)SU-3400(レジスト剥離装置(ウェット))スピンスクラバ SS-3200(ウェハスクラバ)WS-620C/WS-820C/WS-820L(ウェットステーション)(バッチ洗浄装置)FC-821L(ウェットステーション)(バッチ洗浄装置)CW-2000(コンパクトウェットステーション)(バッチ洗浄装置)SU-2000(枚葉式洗浄装置)(シングルウェハ洗浄装置)SP-2100(スピンプロセッサ)(ウェットエッチング装置)SS-3300S(スピンスクラバ)(ウェハスクラバ)SS-80EX(スピンスクラバ)(ウェハスクラバ)SB-3300(ウェーハ裏面洗浄装置)(ウェハスクラバ)RF-200EX/RF-300EX(コータ・デベロッパ)(コータ/デベロッパ)SK-60EX/SK-80EX(コータ・デベロッパ)(コータ/デベロッパ)SC-80EX(スプレーコータ)(コータ/デベロッパ)RE-3500(エリプソ式膜厚測定装置)(エリプソメータ)VM-2500/VM-3500(光干渉式膜厚測定装置)(膜厚計測装置)VM-1200/VM-1300(光干渉式膜厚測定装置)(膜厚計測装置)VM-1020(光干渉式膜厚測定装置)(膜厚計測装置)ZI-3600(パターン付きウェーハ外観検査装置)(マクロ検査装置)DW-3100(直接描画露光装置)(レーザー直接描画装置)DR-8000(自動線幅測定装置)(マスク寸法・平面度測定装置)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07