晶圓傳送設備是什麼
晶圓傳送設備是在半導體製造產線各製程設備內部・設備之間自動搬送晶圓的機械手臂、處理機構與輸送系統的總稱。涵蓋製程腔體的裝載・卸載（EFEM／裝載埠）、叢集式設備（cluster tool）內的搬送、真空搬送等廣泛範圍。不接觸晶圓、低微粒、精密定位是設計的基本要求，在因應 300mm 晶圓時，機械手臂末端夾爪的剛性與前端位置精度十分重要。
重點整理
負責製程設備的裝載・卸載與腔體間搬送
以 EFEM（設備前端模組）從 FOUP 取出晶圓並投入設備
使用可因應大氣搬送・真空搬送兩種環境的專用機械手臂
因應 300mm 晶圓時，機械手臂夾爪的剛性・位置精度・微粒管理十分重要
搬送速度與產出量（WPH）左右整條產線的生產能力
常見問題
EFEM 是什麼？
EFEM（Equipment Front-End Module）是設置在製程設備正面的標準化晶圓傳送模組，透過裝載埠從 FOUP 取出晶圓，以對位機對準後投入製程腔體，是自動化的連接部。
主要廠商有哪些？
Brooks Automation（美）、Robots and Design（韓）、Genmark Automation（美，現為應用材料旗下）、Rorze（日）等是主要的傳送機械手臂・EFEM 供應商。
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