晶圓對位機（平邊・缺口對準）是什麼
平邊・缺口對準機（晶圓對位機，wafer aligner）是偵測晶圓外圍的缺口（notch）或定位平邊（orientation flat），並以晶向為基準旋轉至指定角度進行定位的設備。曝光、蝕刻、切割都有相對於晶向的固定方向，因此在交接至設備之前一定會經過這道步驟。一般是以線型感測器讀取晶圓邊緣輪廓，同時修正中心偏移與旋轉角度，多半是作為內建於傳送機械手臂或 EFEM 中的機構使用。
重點整理
偵測缺口・平邊，以晶向為基準對準角度
曝光・蝕刻・切割前一定需要的定位
以線型感測器同時修正中心偏移與旋轉角度
以內建於傳送機械手臂或 EFEM 的形式使用
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