ウェハスクラバメーカー3社
ウェハスクラバは、PVAブラシや高圧ジェットでウェハ表面を物理的にこすり、付着したパーティクルを剥がし取る洗浄装置です。薬液による化学的な溶解では落ちにくい、機械的に付着した粒子の除去に効果があり、CMP後やダイシング後など研磨屑・切削屑が残る工程で使われます。ブラシ圧・回転数・薬液の組み合わせでパーティクル除去率とパターンダメージのバランスを取るのが要点で、微細パターン上では非接触のジェット方式やメガソニックへ置き換わる場面も増えています。
メーカー 3 社関連カテゴリ 6 件
主要特徴
PVAブラシや高圧ジェットで物理的にパーティクルを剥がす
CMP後・ダイシング後など研磨屑が残る工程で効果が大きい
ブラシ圧と回転数でパーティクル除去率とダメージのバランスを取る
微細パターン上では非接触方式へ置き換わる場面も増えている
メーカー
3社の主要メーカー
SCREENホールディングス日本
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
洗浄装置
ウェーハ洗浄システム
塗布現像装置
コータ/デベロッパ
検査装置
検査システム計測システム
- •洗浄装置で世界トップシェア
- •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
東京エレクトロン（TEL）日本
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
塗布現像装置
CLEAN TRACK ACTCLEAN TRACK LITHIUS
エッチング装置
TactrasCertas
成膜装置
EpisodeTriase+TELINDY PLUS
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
Lam Research米国
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
エッチング装置
KiyoFlexVantexAkara
成膜装置
デポジションシステム
洗浄装置
ウェーハ洗浄装置
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
関連カテゴリ
バッチ洗浄装置
バッチ洗浄装置（Batch Cleaning）は、複数のウェハを同時に処理する洗浄システムです。
メーカー 2 社ドライ洗浄装置ドライ洗浄（Dry Cleaning）は、プラズマやガスを用いてウェハ表面の汚染を除去する乾式プロセスです。
メーカー 3 社レジスト剥離装置（ウェット）レジスト剥離装置（ウェット）は、露光・エッチング・イオン注入を終えた後に不要となったフォトレジストを薬液で溶解除去する装置です。
メーカー 4 社シングルウェハ洗浄装置枚葉洗浄装置（Single Wafer Cleaning）は、ウェハを1枚ずつ個別に処理する精密洗浄システムです。
メーカー 4 社ウェハ乾燥装置ウェハ乾燥装置は、洗浄後のウェハ表面から液体を除去する装置です。
メーカー 3 社ウェット洗浄装置ウェット洗浄（Wet Cleaning）は、薬液・超純水を用いてウェハ表面の汚染物質を除去する湿式プロセスです。
メーカー 4 社