最後更新:2026年10月23日CVD 設備

VECTOR的特點與規格

科林研發(Lam Research)・CVD 設備

科林研發的 PECVD 產品系列。採用四站式模組(QSM)架構,以高生產力沉積高品質介電薄膜。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

VECTOR 是科林研發的 PECVD(電漿 CVD)產品系列。負責沉積最新電晶體與 3D 結構所使用、屬於最難製作的一類介電層。依用途不同,有時需要能緊密貼合複雜結構的薄膜,有時則需要極為平滑且無缺陷的薄膜,以免缺陷在後續層中被放大。

特點是優異的膜質與片內・片間均勻性、業界頂尖的生產力與低擁有成本。以獨立於薄膜沉積之外為晶圓升溫的獨家技術,在提升膜質的同時縮短處理時間。採用四站式模組(QSM)架構,也具備可因應廣泛用途的製程彈性。

產品包括 VECTOR、VECTOR TEOS、VECTOR AHM、VECTOR MD、VECTOR Strata、VECTOR DT、VECTOR TEOS 3D。部分機種也以翻新品 Reliant Systems 形式提供。

主要規格

方式PECVD(四站式模組)
對象薄膜硬遮罩・抗反射膜・鈍化層・3D NAND 堆疊膜
系列組成VECTOR/TEOS/AHM/MD/Strata/DT/TEOS 3D
主要用途層間介電層・硬遮罩・晶圓應力管理膜

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以四站式模組(QSM)實現生產力與彈性
獨立於薄膜沉積的晶圓升溫,提升膜質並縮短處理時間
優異的片內・片間均勻性
依用途區分的平台(省空間・高產能・支援前後處理)

主要用途

  • 硬遮罩・抗反射膜・鈍化膜
  • 3D NAND 多層堆疊膜、雙重/四重圖案化的核心層
  • 層間介電層、晶圓應力管理膜

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

所屬設備分類

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research VECTOR Product Family