EXIM 是東京威力科創（TEL）的 PVD 設備。為了在垂直磁化型 MTJ 元件等超多層膜記憶體堆疊中也能取得高生產力，具備前所未有的彈性與擴充性。
採用與傳統 PVD 設備完全不同的概念，可依需要自由配置製程模組，從開發到量產廣泛對應。以新的沉積手法提高稼動率，實現微粒減少以及良好的面內均勻性與再現性。採多陰極濺鍍源，介面與組成的控制性優異。
在被視為新世代記憶體關鍵的 STT-MRAM 製造中，於核心的 20 層以上超多層膜製程兼顧高生產力與製程性能。曾獲半導體年度大獎（Semiconductor of the Year）2015。