ダイシング・薄化エンジニア
この職種は何をするのか
ダイシング・薄化エンジニアは、前工程を終えたウェハを裏面から研削して薄くし、ブレード・レーザー・ステルスダイシングで個々のチップに切り分ける工程を担当する職種です。HBMやスマートフォン向けでは数十μmまで薄くするため、割れ・反り・チッピング（欠け）を防ぐことが最大の課題になります。切断で失われる幅（カーフロス）を減らせば1枚から取れるチップが増えるため、コストにも直結します。
仕事内容
裏面研削と反りの管理
粗研削・仕上げ研削・ストレスリリーフの条件を決め、厚みばらつきと反りを規格に入れます。薄くするほど割れやすく、搬送や貼り替えの工程設計も重要になります。
切断方式の選択と条件出し
ブレードダイシング、レーザーアブレーション、ステルスダイシングを、チップサイズ・厚み・low-k膜の有無から使い分けます。ブレードの回転数と送り速度の最適化も日常業務です。
チッピング・クラック対策
チップの角や側面の欠けは、後の信頼性試験で割れに進行することがあります。顕微鏡観察と抗折強度試験で品質を確認し、条件にフィードバックします。
テープ・消耗品の評価
ダイシングテープの粘着力、ブレードの砥粒と結合材、研削ホイールを評価し、品質とランニングコストを両立させます。
担当する工程・装置
必要になる知識・用語
主な企業
関連する技術比較
よくある質問
ダイシングは単純な切断工程ではないのですか？
チップが厚く大きかった時代は比較的単純でしたが、薄化・low-k膜・HBMの積層向けチップでは、割れや欠けを出さずに切ることが高度な技術になっています。切り方の選択がチップの強度を左右します。
日本企業の強さは？
ダイシング装置とグラインダではディスコが世界シェアの大半を持ち、東京精密も主要メーカーです。ステルスダイシングの光源は浜松ホトニクス、テープはリンテックや日東電工と、日本企業が中心の分野です。
装置メーカーでの仕事はどう違いますか？
装置メーカーのアプリケーションエンジニアは、顧客のウェハを預かって最適な加工条件を提案するのが主な仕事です。多くの顧客の多様な材料に触れられるため、加工技術の幅が広がります。