後工程（実装・テスト）
組立工程エンジニア（アセンブリ）
最終更新：2026-09-28
この職種は何をするのか
組立工程エンジニアは、切り出されたチップをリードフレームや基板に固定し、電気的に接続して樹脂で封止する工程を担当する職種です。ダイボンド・ワイヤボンド・フリップチップ接合・モールド・アンダーフィルといった工程ごとに条件を作り込み、接合の強度と信頼性、生産性を管理します。パッケージングエンジニアが構造を設計し、組立工程エンジニアがそれを量産ラインで安定して作る、という役割分担が一般的です。
仕事内容
接合条件の作り込み
ワイヤボンドでは超音波パワー・荷重・温度を、フリップチップでは加熱プロファイルと荷重を最適化し、接合強度（シェア・プル強度）と外観を規格に入れます。
封止と反りの対策
モールド樹脂の充填不良、ワイヤ流れ、ボイドを防ぐ成形条件を決めます。パッケージの反りは実装不良につながるため、樹脂と基板の組み合わせで抑え込みます。
生産性の向上
UPH（時間あたり処理数）と設備稼働率を上げ、材料使用量を減らします。後工程は労働集約的な部分が残っており、自動化の余地が大きい分野です。
不良解析と対策
ワイヤの剥がれやクラック、剥離（デラミネーション）をX線・超音波探傷・断面観察で解析し、工程条件か材料かを切り分けて対策します。
担当する工程・装置
必要になる知識・用語
ダイボンディング（ダイアタッチ）Die Bonding / Die AttachワイヤボンダーWire BonderボールボンディングBall BondingウェッジボンディングWedge BondingフリップチップFlip Chip熱圧着接合（TCB）Thermo-Compression Bonding (TCB)トランスファーモールドTransfer MoldingコンプレッションモールドCompression Moldingモールド樹脂（封止材・EMC）Epoxy Molding CompoundアンダーフィルUnderfillリードフレームLead FrameUPH（Units Per Hour）Units Per Hour
主な企業
関連する技術比較
よくある質問
パッケージングエンジニアとの違いは？
パッケージングエンジニアはパッケージの構造と材料を設計し、組立工程エンジニアはそれを量産ラインで安定して作る条件と設備に責任を持ちます。前工程でいうデバイス開発とプロセスエンジニアの関係に近い分担です。
どんな会社で働けますか？
ASEやAmkorのようなOSAT（後工程受託）、自社で後工程を持つIDM（車載・パワー系に多い）、ボンダーやモールド装置のメーカーが主な就職先です。
後工程は将来性がありますか？
チップレットや先端パッケージの普及で、後工程は性能を左右する工程になりました。従来型の組立の自動化と、先端パッケージの新しい接合技術の両方で技術者の需要が伸びています。