後工程（実装・テスト）
パッケージ基板エンジニア
最終更新：2026-09-28
この職種は何をするのか
パッケージ基板エンジニアは、半導体チップの細かい電極ピッチを、プリント基板の粗いピッチへ広げてつなぐパッケージ基板を開発・製造する職種です。層間絶縁材（ABFフィルム）と銅配線を何層も積み上げるビルドアップ構造が主流で、AI向けGPUでは基板の大型化と多層化が急速に進んでいます。配線の微細化・反りの抑制・大型化に伴う歩留まりの確保が中心課題です。
仕事内容
微細配線の形成
セミアディティブ法で銅配線を形成し、レーザーで層間をつなぐビアを開けます。配線幅と間隔を狭めるほど、露光・めっき・エッチングの条件が厳しくなります。
材料の評価
層間絶縁材・コア材・ソルダーレジストの熱膨張係数や誘電特性を評価します。高速信号向けには低誘電・低損失の材料が求められます。
反りと信頼性の管理
大型の基板は製造中や実装時の加熱で反りやすく、チップの接合不良につながります。層構成と材料の組み合わせで反りを抑え、温度サイクル試験で信頼性を確認します。
次世代基板の開発
ガラスコア基板やガラス貫通ビア（TGV）、パネルレベルの製造など、次の世代の基板技術を評価・立ち上げます。
担当する工程・装置
必要になる知識・用語
パッケージ基板Package SubstrateABFフィルムAjinomoto Build-up Film (ABF)ガラスコア基板Glass Core SubstrateTGV（ガラス貫通電極）Through Glass Via (TGV)再配線層Redistribution Layer (RDL)BGA（ボールグリッドアレイ）Ball Grid ArrayC4バンプ（はんだバンプ）C4 Bump / Controlled Collapse Chip Connection反り（Bow・Warp）Wafer Bow / WarpPLP（パネルレベルパッケージング）Panel-Level Packaging (PLP)温度サイクル試験Temperature Cycle Test (TCT)
主な企業
関連する技術比較
よくある質問
パッケージ基板とプリント基板は何が違いますか？
パッケージ基板はチップのすぐ下にあり、配線の幅と間隔が一桁以上細かい基板です。プリント基板の製造技術をベースにしつつ、半導体に近い微細加工が求められます。
日本企業の強みはありますか？
イビデンや新光電気工業がハイエンドのパッケージ基板で世界の主要メーカーであり、層間絶縁材のABFフィルムも日本企業がほぼ独占しています。日本が強い数少ない分野のひとつです。
AI需要でどう変わっていますか？
AI向けGPUやASICでは基板が大型化・多層化し、1枚あたりの製造難度と付加価値が大きく上がりました。基板の供給能力が製品の出荷量を左右する場面もあり、技術者の需要が伸びています。