装置・材料メーカー

材料開発エンジニア(半導体材料)

最終更新:2026-09-21

この職種は何をするのか

半導体材料の開発エンジニアは、フォトレジスト、CMPスラリー、成膜用の前駆体、特殊ガス、洗浄・エッチング用の薬液など、半導体製造で消費される材料を開発する職種です。化学の知識を軸に、配合設計と合成を行い、実際の半導体プロセスで評価して、顧客が求める性能と純度を満たすまで改良を重ねます。フォトレジストやウェハなど、日本企業が世界シェアの上位を占める材料が多い領域です。

仕事内容

材料の設計と合成

新しいノードで求められる解像度、研磨速度、膜質などから、ポリマー・添加剤・砥粒・前駆体分子の組成を設計し、合成と配合を行います。

プロセス評価

自社の評価ラインで材料を実際に塗布・露光・研磨・成膜し、寸法、欠陥、膜の特性を計測して性能を確かめます。装置メーカーやimecなどの研究機関と共同で評価することもあります。

高純度化と品質管理

金属不純物をppt(1兆分の1)レベルまで下げる精製と、ロット間のばらつきを抑える製造管理を開発段階から作り込みます。

顧客との共同開発

デバイスメーカーの次世代プロセスに合わせて、試作品の提供と改良を繰り返します。採用が決まるまで数年かかることも多い、息の長い仕事です。

担当する工程・装置

フォトレジスト半導体製造装置 / 材料EUVレジスト半導体製造装置 / 材料CMPスラリー半導体製造装置 / 材料ALD/CVD前駆体材料半導体製造装置 / 材料特殊ガス・プロセスガス半導体製造装置 / 材料プロセス薬液半導体製造装置 / 材料スパッタリングターゲット半導体製造装置 / 材料

必要になる知識・用語

フォトレジストPhotoresistEUVレジストEUV PhotoresistCMPスラリーCMP Slurry特殊ガス(半導体プロセスガス)Specialty Gas / Process GasHigh-k誘電体High-k DielectricLow-k絶縁膜(低誘電率材料)Low-k Dielectric反射防止膜Bottom Anti-Reflective Coating (BARC)スピンオンカーボンSpin-On Carbon (SOC)

主な企業

JSRJP東京応化工業(TOK)JP信越化学工業JP富士フイルム(半導体材料)JPレゾナック(旧昭和電工)JP住友化学JPフジミインコーポレーテッドJP関東電化工業JPEntegrisUSMerck KGaA(半導体材料)DE

関連する技術比較

ポジ型レジストとネガ型レジストの違い(フォトレジストの比較)セリアスラリーとシリカスラリーの違い(CMP砥粒の比較)EUV露光装置とDUV露光装置の違い銅配線とコバルト・ルテニウム配線の違い(先端ノード配線材料の比較)

よくある質問

化学系の出身でないと難しいですか?

合成と配合の担当は化学系(有機・高分子・無機)の出身者が中心です。一方、プロセス評価の担当には電気・物理・材料工学の出身者も多く、半導体プロセスの知識が評価されます。

なぜ日本の材料メーカーは強いのですか?

顧客と何年もかけて作り込むすり合わせ型の開発と、極めて高い純度を安定して量産する製造技術が、長年の蓄積で参入障壁になっているためです。フォトレジスト・シリコンウェハ・高純度薬液などで日本企業が上位を占めています。

材料メーカーのアプリケーションエンジニアとの違いは?

材料開発は材料そのものの組成と製法を作り、アプリケーションエンジニアはその材料を顧客のプロセスで使いこなすための条件出しと技術支援を担います。小さな会社では同じ人が両方を担うこともあります。

関連する職種

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