PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）とは、正方形または長方形の樹脂のパッケージの4辺から、端子（リード）をパッケージの下側へJの字のように巻き込むように曲げた表面実装用のパッケージです。端子の形からJリードパッケージとも呼ばれます。1980年代に広く使われ、端子の間隔は1.27mm、端子の数は20〜84本程度が一般的です。
Jの字のリードは、パッケージの下に折り込まれているため、外へ広がるQFPのガルウィング型のリードより基板の上の面積を取らず、曲がりにくいという利点があります。また、専用のソケットに抜き差しできるため、書き換えのためにチップを外す必要があったEPROM（パソコンのBIOSのROMなど）やマイコンでよく使われました。
一方で、Jの字に曲げたリードはパッケージの下に隠れるため、はんだ付けの状態を目で確認しにくく、端子の間隔もQFPほど細かくできません。そのため、端子の多い製品はQFPやBGAへ、小型の製品はリードのないQFNへと置き換えが進み、現在は一部の製品や交換用の部品で使われる程度になっています。
