パネルレベルパッケージ（FOPLP）装置メーカー5社
パネルレベルパッケージ（PLP・FOPLP）装置は、丸いウェーハの代わりに515×510mmや600×600mmといった四角い大型パネルの上で、チップの再配置・モールド・再配線層（RDL）形成・バンプ形成を行うための装置群です。四角いパネルは面積の利用効率が高く、AI向けの大型パッケージを1枚から多く取れるため、ウェーハレベルより低コストになると期待されています。一方で、大面積の反り、露光の位置合わせ、めっきや検査の均一性など、装置側に新しい課題があります。
主要特徴
よくある質問
FOWLPとFOPLPの違いは何ですか？▾
パネルレベルでは装置に何が求められますか？▾
スペック比較
このページの機種は種類が異なります。まず種類で絞り込み、同じ種類の機種どうしを比較してください。
| 種類 | メーカー | 型番 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| パネル検査・計測 | Camtek | Golden Eagle | ファンアウトの RDL 検査 |
| Onto Innovation | PrimaScan™ P | ガラスパネルの受け入れ品質管理 | |
| Onto Innovation | Firefly® G5 | — | |
| パネル露光 | Onto Innovation | JetStep® S3500 | — |
| キヤノン（Canon） | FPA-8000iW | — | |
| パネル成膜・めっき | Applied Materials | Topaz™ PVD | PLP・ガラス／有機インターポーザ・部品内蔵基板 |
| Lam Research | Kallisto（パネル ECD） | パッケージ基板・パネルレベルファンアウト | |
| Lam Research | Phoenix（パネル処理） | パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき |
パネル検査・計測：3機種の比較
| 項目 | CamtekGolden Eagle | Onto InnovationPrimaScan™ P | Onto InnovationFirefly® G5 |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | ファンアウトの RDL 検査 | ガラスパネルの受け入れ品質管理 | — |
| 対象 | — | ガラスパネル基板（AICS・FOPLP） | 先端 IC 基板・パネルレベルパッケージ |
| 方式 | — | レーザー走査＋イメージング | 複数のイメージングモード（Clearfind）・高速 IR イメージング |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 対応パネル | 最大 650 × 650 mm | — | — |
|---|---|---|---|
| 検出感度 | 明視野 0.8 µm／暗視野 0.6 µm | — | — |
| 検出方式 | 明視野・暗視野（カラーフィルター付き）、CAD ベース検出 | — | — |
| 機能 | — | — | 2D／3D 計測・カラー画像取得 |
パネル成膜・めっき：3機種の比較
| 項目 | Applied MaterialsTopaz™ PVD | Lam ResearchKallisto（パネル ECD） | Lam ResearchPhoenix（パネル処理） |
|---|---|---|---|
| 対応基板 | 最大 600 × 600 mm | 300 × 300mm〜1,100 × 1,300mm（Gen 5.1）・厚さ 200µm の薄ガラス | 510 × 515 mm パネル（薄ガラス対応） |
| 主要用途 | PLP・ガラス／有機インターポーザ・部品内蔵基板 | パッケージ基板・パネルレベルファンアウト | パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき |
1機種だけが掲載している項目（3件）
| 基板温度 | 120℃ 未満 | — | — |
|---|---|---|---|
| 方式 | — | 縦型のウェット処理・電解めっき | — |
| ラインアップ | — | — | Phoenix VRT（レジスト処理）・ECD（めっき）・VCA（洗浄） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 対応パネル | 最大 650 × 650 mm |
| 検出感度 | 明視野 0.8 µm／暗視野 0.6 µm |
| 検出方式 | 明視野・暗視野（カラーフィルター付き）、CAD ベース検出 |
| 主要用途 | ファンアウトの RDL 検査 |
| 対応基板 | 最大 650 × 650 mm |
| 露光フィールド | 59.4 × 59.4 mm |
| 解像度 | L/S 2/2µm（オプションで 1/1µm） |
| 対象 | ガラスパネル基板（AICS・FOPLP） |
| 方式 | レーザー走査＋イメージング |
| 主要用途 | ガラスパネルの受け入れ品質管理 |
| 対象 | 先端 IC 基板・パネルレベルパッケージ |
| 方式 | 複数のイメージングモード（Clearfind）・高速 IR イメージング |
| 機能 | 2D／3D 計測・カラー画像取得 |
| 解像力 | 1.0µm 以下 |
| 基板サイズ | 515 × 510mm（最大 515 × 515mm） |
| 画面サイズ | 52 × 68mm または 55 × 65mm |
| 対応基板 | 最大 600 × 600 mm |
| 基板温度 | 120℃ 未満 |
| 主要用途 | PLP・ガラス／有機インターポーザ・部品内蔵基板 |
Kallisto（パネル ECD）
300 × 300mm から Gen 5.1（1,100 × 1,300mm）までのパネルを縦置きで処理するウェット・めっきプラットフォーム。
| 方式 | 縦型のウェット処理・電解めっき |
| 対応基板 | 300 × 300mm〜1,100 × 1,300mm（Gen 5.1）・厚さ 200µm の薄ガラス |
| 主要用途 | パッケージ基板・パネルレベルファンアウト |
| 対応基板 | 510 × 515 mm パネル（薄ガラス対応） |
| ラインアップ | Phoenix VRT（レジスト処理）・ECD（めっき）・VCA（洗浄） |
| 主要用途 | パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。
- •先端パッケージング AOI で世界的なポジション
- •HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
i線・KrFステッパーを長年供給する露光装置メーカー。近年はナノインプリント・リソグラフィ（NIL）を量産化し、EUVに代わる新たな微細化ルートとして注目される。
- •i線・KrFステッパーの世界的プレーヤー
- •ナノインプリント・リソグラフィ（NIL）の商用化で先行
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
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メーカー 8 社