Endura® PVD

半導体史上もっとも成功したメタライゼーションシステムとされる Applied Materials の PVD プラットフォーム。プリクリーン 2 室を含め最大 9 チャンバーを組み合わせる。

Endura PVDとは

Endura PVD は、Applied Materials が「半導体業界の歴史で最も成功したメタライゼーションシステム」とする PVD（物理気相成長）プラットフォームです。コバルトやタングステンの前工程配線、アルミ・銅の配線、UBM などのパッケージ用途まで幅広く使われ、過去20年間に作られたマイクロチップの大半が Endura で製造されたとしています。

膜厚を厳密に制御した超高純度の多様な膜を、優れたボトムカバレッジと高いコンフォーマリティで成膜できます。プリクリーン（自然酸化膜除去）2 室を含めて最大 9 つのプロセスチャンバーを搭載でき、チャンバーを組み合わせて一連の多段プロセスを構成できます。

150mm／200mm では、パワーデバイス、MEMS、RF、フォトニクス、TSV などの More than Moore 用途で、Sc ドープ AlN、PZT、AlN、ITO、Al₂O₃、Ge などの新材料の厚く均一な低温成膜が求められています。透明な SiC ウェーハの搬送にも配慮した機能を備えます。

主な特長

•最大 9 チャンバー（プリクリーン 2 室を含む）を組み合わせ
•高純度・高ボトムカバレッジ・高コンフォーマリティ
•Sc ドープ AlN・PZT など More than Moore 向け新材料
•透明 SiC ウェーハの搬送に対応

主な仕様

対応ウェハ径	150／200／300 mm
方式	PVD（スパッタリング）マルチチャンバー
チャンバー構成	最大 9 チャンバー（プリクリーン 2 室を含む）
主要用途	Co・W・Al・Cu 配線、UBM、パワー・MEMS 向け新材料

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsEndura® PVD	東京エレクトロン（TEL）LEXIA™-EX（PVD）	ULVAC（アルバック）ENTRON-EXX
方式	PVD（スパッタリング）マルチチャンバー	マルチカソード／デュアルカソード PVD	PVD マルチチャンバ（Single／Tandem）
対応ウェハ径	150／200／300 mm	300 mm	—
チャンバー構成	最大 9 チャンバー（プリクリーン 2 室を含む）	—	最大 12 モジュール
主要用途	Co・W・Al・Cu 配線、UBM、パワー・MEMS 向け新材料	—	ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリの配線・電極膜

1機種だけが掲載している項目（3件）

スループット	—	100 wph（従来機比 20% 以上向上）	—
特徴	—	フットプリント約 40% 削減・CO₂ 排出約 14% 削減	—
関連機種	—	EXIM（STT-MRAM 向け超多層膜）	—

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。