東京威力科創的 300mm 多陰極 PVD 設備。涵蓋 MTJ（磁穿隧接面）、金屬膜，乃至 DRAM 電容用硬遮罩。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
LEXIA-EX 是東京威力科創（TEL）的 300mm PVD（濺鍍）設備。除多陰極 PVD 方式外，也支援雙陰極 PVD 方式。
適用對象涵蓋磁穿隧接面（MTJ）、金屬膜、金屬氧化物・氮化物膜、DRAM 電容用新世代硬遮罩、先進邏輯用功能膜及 NAND 用薄膜，範圍廣泛是其特點。
產出量為 100wph，較舊機型提升 20% 以上，占地面積減少約 40%，CO₂ 排放量減少約 14%。同系列的 EXIM 是以高生產力沉積垂直磁化型 MTJ 等超過 20 層之超多層膜的 STT-MRAM 用設備，介面與組成的控制性優異。
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
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| 方式 | 多陰極／雙陰極 PVD |
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| 產出量 | 100 wph（較舊機型提升 20% 以上） |
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| 特點 | 占地面積減少約 40%・CO₂ 排放減少約 14% |
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| 相關機型 | EXIM（STT-MRAM 用超多層膜） |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
產出量 100wph（較舊機型提升 20% 以上） 主要用途
- MTJ（MRAM）・金屬膜・金屬氧化物／氮化物膜
- DRAM 電容用新世代硬遮罩
- 先進邏輯・NAND 的功能膜
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣東京威力科創（新竹）：台灣子公司（1996 年成立）。設有訓練中心，並規劃擴建無塵室
- 台南營運中心（台南）：動工時預計 2024 年下半年完工，樓地板面積約 3.5 萬平方公尺，可容納近千名員工，負責零組件處理、技術服務與維修