LEXIA™-EX（PVD）

東京エレクトロンの 300mm 対応マルチカソード PVD 装置。MTJ（磁気トンネル接合）から金属膜、DRAM キャパシタ用ハードマスクまで扱う。

LEXIA-EXとは

LEXIA-EX は、東京エレクトロンの 300mm 対応 PVD（スパッタ）装置です。マルチカソード PVD 方式に加え、デュアルカソード PVD 方式にも対応しています。

対象は磁気トンネル接合（MTJ）、金属膜、金属酸化物・窒化物膜、DRAM キャパシタ用の次世代ハードマスク、先端ロジック向けの機能膜、NAND 向けの膜と幅広いのが特長です。

スループットは 100wph で従来機比 20% 以上向上し、フットプリントを約 40%、CO₂ 排出量を約 14% 削減しました。同じシリーズの EXIM は、垂直磁化型 MTJ のような 20 層を超える超多層膜を高い生産性で成膜する STT-MRAM 向けの装置で、界面と組成の制御性に優れます。

主な特長

•マルチカソード／デュアルカソード PVD
•スループット 100wph（従来機比 20% 以上向上）
•フットプリント約 40% 削減、CO₂ 約 14% 削減

主な仕様

対応ウェハ径	300 mm
方式	マルチカソード／デュアルカソード PVD
スループット	100 wph（従来機比 20% 以上向上）
特徴	フットプリント約 40% 削減・CO₂ 排出約 14% 削減
関連機種	EXIM（STT-MRAM 向け超多層膜）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsEndura® PVD	東京エレクトロン（TEL）LEXIA™-EX（PVD）	ULVAC（アルバック）ENTRON-EXX
方式	PVD（スパッタリング）マルチチャンバー	マルチカソード／デュアルカソード PVD	PVD マルチチャンバ（Single／Tandem）
対応ウェハ径	150／200／300 mm	300 mm	—
チャンバー構成	最大 9 チャンバー（プリクリーン 2 室を含む）	—	最大 12 モジュール
主要用途	Co・W・Al・Cu 配線、UBM、パワー・MEMS 向け新材料	—	ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリの配線・電極膜

1機種だけが掲載している項目（3件）

スループット	—	100 wph（従来機比 20% 以上向上）	—
特徴	—	フットプリント約 40% 削減・CO₂ 排出約 14% 削減	—
関連機種	—	EXIM（STT-MRAM 向け超多層膜）	—

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。