エッジリンス（EBR：Edge Bead Removal）とは、スピンコートでレジストなどを塗った後、ウェハの外周の数mmの部分に溶剤をかけて膜を取り除く処理です。エッジクリーンとも呼ばれます。スピンコートでは、遠心力で外へ流れた液が表面張力でウェハの縁にたまり、他の場所より厚い盛り上がり（エッジビード）ができるため、これを取り除きます。
外周の膜を残しておくと、搬送のアームやウェハを入れるケース、露光装置のチャックと接触したときに膜がはがれてパーティクルになり、他のウェハや装置を汚します。また、縁の厚い膜は乾きにくく、後の工程で割れたりはがれたりする原因になります。そのため、塗布装置（コータ・デベロッパ）では、表側の外周に溶剤を吹き付けるノズルと、裏側に回り込んだ液を洗い流すバックリンスを組み合わせて処理します。
溶剤で取り除く方法のほかに、露光後の現像で外周の膜を取り除く周辺露光（WEE：Wafer Edge Exposure）もあります。取り除く幅は、ウェハのどこまでをチップに使うか（エッジ除外の幅）と関係し、幅が広すぎるとチップの取れる数が減り、狭すぎると汚染のリスクが増えます。EUVリソグラフィでは、金属を含むレジストによる汚染を防ぐため、エッジと裏面の処理がさらに重視されています。
