最終更新 2026-10-19

ラインアンドスペースとは(L/S)

Line and Space

ラインアンドスペース(L/S)とは、同じ幅の線とすき間が一定の間隔で繰り返し並んだパターンで、「20/20nm」のように表します。線とすき間を合わせた長さがピッチ、その半分がハーフピッチで、リソグラフィの解像力の物差しになります。後工程でも配線の細かさを表し、RDLでは2/2μm以下が目安です。

目次6項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. よくある質問
  4. 設備の製造メーカー
  5. 関連用語
  6. 比較・違いを学ぶ

定義・解説

ラインアンドスペース(L/S)とは、同じ幅の線(ライン)とすき間(スペース)が一定の間隔で繰り返し並んだパターンのことです。リソグラフィの解像力を表す最も基本的なパターンで、「L/S=20/20nm」のように線の幅とすき間の幅で表します。線1本とすき間1つを合わせた長さをピッチ、その半分をハーフピッチと呼びます。

ラインアンドスペースは、露光装置やレジストがどこまで細かいパターンを作れるかを比べる共通の物差しとして使われます。レイリーの式で表される解像度は、このハーフピッチを指すのが一般的です。また、メモリの配線やワード線のように、実際のデバイスにも同じ線が規則的に並んだパターンが多く、ダブルパターニング(SADP)などの手法で、露光1回の限界より細かいラインアンドスペースが作られています。

後工程やパッケージ基板の分野でも、配線の細かさを表すのにラインアンドスペースが使われます。たとえば、ファンアウトパッケージの再配線層(RDL)では2/2μm以下、パッケージ基板では10/10μm前後、一般的なプリント基板では数十μmが目安です。チップレットのように多くの信号をつなぐ用途では、L/Sの微細化が性能を左右します。

図解

前工程・インターポーザー・RDL・パッケージ基板・プリント基板のラインアンドスペースの目安
値は代表的な目安で、製品や世代によって異なる。

よくある質問(FAQ)

ピッチとハーフピッチの違いは何ですか?
ピッチは線1本とすき間1つを合わせた繰り返しの長さで、ハーフピッチはその半分です。線とすき間の幅が同じラインアンドスペースでは、ハーフピッチは線の幅と等しくなります。露光装置の解像度は、ハーフピッチで表すのが一般的です。
パッケージのL/Sはどのくらいですか?
目安として、一般的なプリント基板が数十μm、パッケージ基板が10/10μm前後、ファンアウトパッケージの再配線層(RDL)が2/2μm以下、シリコンインターポーザーではさらに細かいサブμmです。チップどうしを多くの配線でつなぐほど、細かいL/Sが求められます。

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