仕上げ研磨（ファイナルポリッシュ）とは、シリコンウェハの製造の最後に行う研磨で、表面を原子レベルで滑らかな鏡面に仕上げる工程です。両面研磨（DSP）で厚さと平坦度を整えた後、表面だけを1μm以下というごくわずかな量だけ削り、微小な凹凸（マイクロラフネス）や、光を散乱させるくもり（ヘイズ）を取り除きます。
仕上げ研磨には、柔らかいスエード状の研磨パッドと、非常に細かいコロイダルシリカの研磨液が使われます。前段の研磨が厚さを決める「量の研磨」なのに対し、仕上げ研磨は表面の質を決める「質の研磨」で、粗さを0.1nm程度まで下げます。研磨液に加える水溶性の高分子などの添加剤が、表面の保護と粗さの低減に重要な役割を果たします。
仕上げ研磨の出来は、ウェハ表面のパーティクル検査（LPD）で数えられる欠陥の数や、ヘイズのレベルで評価されます。最先端のロジックやメモリ向けのウェハでは、20nm前後の極めて小さな欠陥まで数が管理されるため、研磨の後の洗浄と合わせて、ウェハメーカーの品質を左右する工程になっています。
