ロジック半導体(ロジックIC)とは

Logic Semiconductor

最終更新:2026-10-04・ロジックプロセス・エレクトロニクス|用語集のExcel・PDF版をダウンロード

ロジック半導体(ロジックIC)とは?

ロジック半導体とは、デジタル信号を使って計算・判断・制御などの論理的な処理を行う半導体の総称で、CPU・GPU・SoC・ASIC・FPGA・マイコンなどがあります。トランジスタの微細化が性能に直結するため最先端のプロセスが最初に使われ、ファブレス企業が設計し、ファウンドリが製造する分業が広く行われています。

定義・解説

ロジック半導体(ロジックIC)とは、デジタルの信号を使って計算・判断・制御などの論理(ロジック)的な処理を行う半導体の総称です。コンピューターの頭脳にあたるCPU、画像やAIの計算を担うGPU、スマートフォンの機能を1チップにまとめたSoC、特定の用途向けに作るASIC、回路を後から書き換えられるFPGA、機器の制御に使うマイコン(MCU)などがあります。データを記憶するメモリ、電圧や電流を扱うアナログやパワー半導体と並ぶ、半導体の大きな分類の1つです。

ロジック半導体は、膨大な数のトランジスタを組み合わせた論理回路でできており、トランジスタを小さくして数を増やすほど性能と電力効率が上がります。そのため、最先端の微細化のプロセス(3nm・2nmなど)が最初に使われる分野で、TSMCやサムスン電子、インテルなどが製造技術を競っています。設計は、自社では工場を持たないファブレス企業(NVIDIA、AMD、Qualcomm、Appleなど)が担い、製造をファウンドリに委託する分業が広く行われています。

ロジック半導体は、金額で見て半導体市場の大きな部分を占め、AIの普及によってデータセンター向けのGPUやAI専用チップの需要が急拡大しています。メモリが規格の決まった汎用品として需給で価格が大きく動くのに対し、ロジックは製品ごとに設計が異なり付加価値で差がつきやすい点が特徴です。最先端の製品では、大きなチップを複数のチップレットに分け、HBMなどと一緒に先端パッケージで統合する設計が広がっています。メモリとの違いは「ロジックとメモリの違い」でも詳しく比較しています。

よくある質問(FAQ)

ロジック半導体とメモリの違いは何ですか?▾
ロジック半導体は計算・判断・制御などの処理を行い、メモリはデータを記憶します。ロジックは製品ごとに設計が異なり付加価値で差がつきやすいのに対し、メモリは規格の決まった汎用品で、需給によって価格が大きく変動するという違いもあります。
ロジック半導体にはどんな種類がありますか?▾
コンピューターの中心で処理を行うCPU、並列計算に強く画像やAIに使われるGPU、多くの機能を1チップにまとめたSoC、特定の用途向けに作るASIC、回路を後から書き換えられるFPGA、機器の制御に使うマイコンなどがあります。

設備の製造メーカー

TSMC(台湾積体電路製造)台湾

世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVI…

Intel米国

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry …

NVIDIA米国

GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU(H100/H200)とゲーミングGP…

AMD(Advanced Micro Devices)米国

x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen(PC向け)・EPYC(サ…

関連カテゴリ

関連用語

同じトピックの用語

プロセスノード・トランジスタ のトピックで関連する用語です。

同じトピックの企業

Samsung Electronics(サムスン電子)韓国GlobalFoundries米国STMicroelectronics(ST)スイス

比較・違いを学ぶ

FinFETとGAAトランジスタの違い
FinFETは垂直に立つシリコンフィンの三面をゲートで囲む構造で、22nm世代から広く採用されました。GAAはナノシート(または円柱状のナノワイヤ)の全周をゲー…
→
3nmプロセスと5nmプロセスの違い
5nmプロセスはApple A14/M1やQualcomm Snapdragon 888などに採用され、7nmから約15〜20%の性能向上と30%前後の消費電力…
→
ロジックプロセスとメモリプロセスの違い
ロジックプロセスはCPU・GPU・SoCなど演算・制御回路を製造するプロセスで、トランジスタ性能と集積度の最大化が目標です。メモリプロセスはDRAMやNAND …
→
FinFETとFD-SOIの違い(プロセスアーキテクチャ比較)
FinFETとFD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator)はいずれも短チャネル効果を抑制する先進トランジスタ技術ですが…
→
Intel 18A vs TSMC N2(2nm世代プロセスノード比較)
Intel 18AとTSMC N2はいずれも2024〜2025年を目標とした2nm世代の最先端プロセスノードです。両者ともGAA(Gate-All-Around…
→
CFETとGAAの違い(次世代トランジスタ2nm以降)
GAA(Gate-All-Around)はFinFETの後継としてTSMC(N2)・Samsung(SF3)・Intel(Intel 18A)が2nm〜1.8n…
→
← 用語集に戻る用語集をExcel・PDFで使う →