ボールマウンター・バンプ形成装置メーカー1社
ボールマウンターは、BGAやCSPのパッケージ基板、またはウェーハの電極パッドに、はんだボールを一括で搭載する装置です。フラックスを電極に転写・印刷したあと、穴の空いたマスクやツールでボールを各パッドへ振り込み、リフロー炉で溶かして外部接続端子（バンプ）にします。ボール径が小さくピッチが狭くなるほど、欠落やダブルボールを防ぐ搭載技術と、反った基板への対応が重要になります。ウェーハレベルパッケージ（WLCSP）ではウェーハ対応機が使われます。
主要特徴
よくある質問
はんだボールの搭載とバンプめっきはどう使い分けますか？▾
ボールマウンターで問題になる不良は何ですか？▾
メーカー
1社の主要メーカー
石川県金沢市の産業機械メーカー。ボトリングシステムや製薬設備と並ぶ半導体製造システム事業で、はんだボールマウンタ、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダ、ワイヤボンダ、テストハンドラを手掛ける。超音波洗浄装置のカイジョーはグループ会社。
- •基板用・ウェーハ用のはんだボールマウンタ
- •光通信デバイス・イメージセンサ向けの高精度ダイボンダ
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