プラズマクリーナー（後工程）メーカー3社
後工程のプラズマクリーナーは、ダイボンディング・ワイヤボンディング・モールド・アンダーフィルの前に、リードフレームやパッケージ基板、チップ表面をプラズマで処理する装置です。アルゴンや酸素などのプラズマで有機汚染や酸化膜を除去し、表面を活性化してぬれ性を上げます。ワイヤの接合強度、モールド樹脂やアンダーフィルの密着、充填時のボイドの抑制に効きます。ストリップ状の基板を連続処理するインライン型と、マガジン単位のバッチ型があります。
主要特徴
よくある質問
プラズマ処理をすると何が良くなりますか？▾
どんなガスを使いますか？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
プラズマクリーナー：2機種の比較
| 項目 | NordsonMARCH FlexTRAK®-SHS | サムコ（SAMCO）PC-300（プラズマクリーナー） |
|---|---|---|
| 方式 | インライン自動プラズマ処理（F3-S チャンバー） | 平行平板型（RIE／PE 切替） |
| 主要用途 | ダイアタッチ・ワイヤボンド・モールド・アンダーフィル前の処理 | BGA・CSP・リードフレームの洗浄・表面改質 |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| 対象 | リードフレーム・キャリア・ボート・ストリップ・ラミネート基板 | — |
|---|---|---|
| レシピ | — | 最大 100 レシピを保存 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 方式 | インライン自動プラズマ処理（F3-S チャンバー） |
| 対象 | リードフレーム・キャリア・ボート・ストリップ・ラミネート基板 |
| 主要用途 | ダイアタッチ・ワイヤボンド・モールド・アンダーフィル前の処理 |
| 方式 | 平行平板型（RIE／PE 切替） |
| レシピ | 最大 100 レシピを保存 |
| 主要用途 | BGA・CSP・リードフレームの洗浄・表面改質 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。
- •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
- •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
プラズマエッチング・CVD・表面処理装置の専業メーカー。化合物半導体（GaN・SiC・GaAs）やMEMS・パワー・光デバイス向けの薄膜・微細加工プロセスに強みを持つ。
- •化合物半導体・MEMS向けプロセス装置に強み
- •エッチング・CVD・表面処理を一貫提供
真空ポンプ・真空コンポーネントと真空応用装置のメーカー。薄膜形成装置（蒸着・スパッタ・イオンプレーティング）、アッシングなどのプラズマ処理装置、真空はんだ付け・接合装置、真空熱処理装置を製造する。
- •真空ポンプから装置まで自社で揃う
- •蒸着・イオンプレーティングなど成膜方式の幅
同じ分野の装置カテゴリ
ボールマウンターは、BGAやCSPのパッケージ基板、またはウェーハの電極パッドに、はんだボールを一括で搭載する装置です。
メーカー 1 社ダイボンダーダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。
メーカー 5 社フリップチップボンダーフリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。
メーカー 4 社封止装置（モールディング）封止装置（モールディング装置）は、チップ（ダイ）をエポキシ樹脂（EMC：エポキシモールドコンパウンド）で覆い、外部環境（湿気・機械的衝撃・熱）から保護する後工程の基幹装置です。
メーカー 5 社リフロー炉リフロー炉は、はんだペーストやはんだボール、バンプを溶かして接合するための加熱炉です。
メーカー 2 社仮接着・剥離装置仮接着・剥離装置は、デバイスウェーハを接着剤でガラスなどの支持基板に一時的に貼り付ける仮接着（テンポラリーボンディング）装置と、裏面の薄化・加工が終わったあとに支持基板から剥がす剥離（デボンディング）装置の組み合わせです。
メーカー 2 社TCボンダー（熱圧着ボンダー）TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1個ずつ吸着して基板やウェーハ、下のチップに位置合わせし、ボンディングヘッドで加熱と加圧を同時にかけてマイクロバンプを接合する装置です。
メーカー 5 社アンダーフィル装置アンダーフィル装置は、フリップチップ接続されたチップと基板の間の空間に液状エポキシ樹脂（アンダーフィル材）を充填・硬化させる後工程装置です。
メーカー 3 社ウェハレベルパッケージングウェハレベルパッケージング（WLP：Wafer Level Packaging）は、ダイシング前のウェハ状態で再配線層形成、バンプ形成、保護膜形成などのパッケージング工程を一括実施する先端技術です。
メーカー 9 社ウェハマウンタウェハマウンタ（ダイシングテープマウンタ）は、ダイシング工程前にウェハをダイシングフレーム（リングフレーム）に固定されたテープに貼り付ける装置です。
メーカー 4 社ワイヤボンダーワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。
メーカー 4 社