リフロー炉メーカー2社
リフロー炉は、はんだペーストやはんだボール、バンプを溶かして接合するための加熱炉です。基板やウェーハをコンベアで炉内に通し、予熱・均熱・本加熱（リフロー）・冷却の各ゾーンで決められた温度プロファイルをかけます。半導体パッケージングではフリップチップのバンプ接合やボール形成に使われ、酸化を防ぐ窒素雰囲気が基本です。フラックスを使わずギ酸（フォーミック酸）で酸化膜を還元する方式や、溶融中に減圧してボイドを抜く真空リフローも使われます。
主要特徴
よくある質問
フラックスレスリフローとは何ですか？▾
真空リフローはどんなときに使いますか？▾
代表製品・スペック
| 方式 | フォーミック酸還元のフラックスレスリフロー（連続インライン） |
| 安全規格 | SEMI S2／S8 |
| クリーンルーム | クラス 100 対応オプション |
| オプション | リフローゾーンの真空チャンバー |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
2社の主要メーカー
米国ニュージャージー州のリフロー炉・キュア炉メーカー。SMT 実装向けの対流式リフロー炉に加え、半導体の先端パッケージングとパワーデバイス実装向けに、フォーミック酸を使うフラックスレスリフロー炉、真空リフロー炉、加圧キュア炉を供給する。
- •フォーミック酸による連続インライン式のフラックスレスリフロー
- •真空オプションでボイドの少ない接合
真空ポンプ・真空コンポーネントと真空応用装置のメーカー。薄膜形成装置（蒸着・スパッタ・イオンプレーティング）、アッシングなどのプラズマ処理装置、真空はんだ付け・接合装置、真空熱処理装置を製造する。
- •真空ポンプから装置まで自社で揃う
- •蒸着・イオンプレーティングなど成膜方式の幅
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