H83/H84とは
H83/H84 は、アルバックの横型拡散炉です。30 年以上の実績を持つ信頼性の高い装置で、200mm シリコンウェーハの拡散、熱酸化、アニールなどの熱処理に使われます。
1 台で異なるプロセスを選べ、3 段・4 段の構成で設置スペースを節約できます。5 ゾーンのヒーターをそれぞれ独立して制御し、均熱性と安定性に優れた温度制御を行います。自社製の制御系で、簡単で信頼性の高い運転ができます。
パイロジェニック酸化、ウェット酸化、ドライ酸化、オキシ塩化リン(POCl₃)や三臭化ホウ素(BBr₃)を使うリン拡散・ボロン拡散、アニールなどの処理ができます。常用温度は 600〜1,200℃、均熱性は ±1.0℃ です。
主な特長
- •30 年以上の実績
- •5 ゾーン独立制御ヒーター
- •3 段/4 段構成で省スペース
主な仕様
| 方式 | 横型拡散炉(3 段/4 段構成) |
|---|---|
| ウェハ径・処理枚数 | 〜200mm・50/125 枚 |
| 温度 | 常用 600〜1,200℃・均熱性 ±1.0℃(5 ゾーン独立制御) |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kokusai Electric(国際電気)QUIXACE-II | 東京エレクトロン(TEL)TELINDY PLUS | 東京エレクトロン(TEL)EVAROS™ | 東京エレクトロン(TEL)TELFORMULA™ | 東京エレクトロン(TEL)ALPHA-8SE™ i | ASMインターナショナルSONORA | ASMインターナショナルA400 DUO | ULVAC(アルバック)H83/H84(拡散炉) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | 縦型大バッチ | バッチ式(縦型炉) | 縦型バッチ式熱処理成膜 | 縦型バッチ式熱処理成膜(短 TAT) | 縦型バッチ式熱処理成膜 | — | バッチ式縦型炉(デュアル反応炉) | 横型拡散炉(3 段/4 段構成) |
| 主要用途 | 酸化膜・CVD膜の形成 | 酸化・拡散・バッチ成膜 | ALD SiO₂・ALD SiN・Poly | CVD Si・SiN・SiO₂・High-k ALD・酸化・アニール | — | — | 拡散・アニール・酸化・LPCVD(ポリシリコン・窒化膜・酸化膜) | — |
| 対応ウェハ径 | — | 300 mm | — | — | 150/200 mm | 300 mm | 200 mm 以下 | — |
| 生産性 | 従来機比 最大 1.25 倍のロット処理 | — | — | — | — | 前世代機 A412 比 最大 30% 向上(レシピ互換) | — | — |
| 関連機種 | AdvancedAce-II・VERTEX Revolution(200 mm) | TELFORMULA・ALPHA-8SE i | — | — | — | — | — | — |
| 処理枚数 | — | — | 最大 200 枚(300mm) | — | 最大 150 枚 | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目(10件)
| 対応プロセス | 酸化・拡散・アニール(低温/高温) | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最大ロード | — | 125 枚 | — | — | — | — | — | — |
| プロセス温度 | — | RT ~ 1,100 °C | — | — | — | — | — | — |
| シリーズ構成 | — | TELINDY PLUS/TELINDY PLUS IRad(プラズマALD)/EVAROS | — | — | — | — | — | — |
| 特徴 | — | — | — | 高速昇降温ヒーター・完全石英面のリアクター・ドライガスクリーニング | — | — | — | — |
| バッチ処理枚数 | — | — | — | — | — | 最大 150 枚 | — | — |
| 常圧プロセス | — | — | — | — | — | 拡散・不純物活性化・アニール・酸化 | — | — |
| 減圧プロセス | — | — | — | — | — | LPCVD(Poly-Si・SiN・SiO)/バッチALD | — | — |
| ウェハ径・処理枚数 | — | — | — | — | — | — | — | 〜200mm・50/125 枚 |
| 温度 | — | — | — | — | — | — | — | 常用 600〜1,200℃・均熱性 ±1.0℃(5 ゾーン独立制御) |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •シリコンウェーハの拡散・熱酸化・アニール
掲載カテゴリ
H83/H84は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ULVAC(アルバック)
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
拡散炉のほかの製品
ULVAC(アルバック)のほかの製品
ENTRON-EXX(PVD装置)CME-200E(PE-CVD)(CVD装置)ENTRON-EX W300(PVD装置)ei-5(真空蒸着装置)HELIOT 900 シリーズ(リークディテクタ)Luminous NA シリーズ(アッシング装置(レジスト灰化))CCMT-D シリーズ(真空計・圧力コントローラ)IMX-3500(イオン注入装置)(中電流イオン注入装置)IH(高エネルギーイオン注入装置)(高エネルギーイオン注入装置)SOPHI(中電流イオン注入装置)(中電流イオン注入装置)SOPHI-400(高エネルギーイオン注入装置)(高エネルギーイオン注入装置)RISE-300(自然酸化膜除去装置)(ドライ洗浄装置)NLD-570(ドライエッチング装置)(MEMS)NLD-5700(ドライエッチング装置)(MEMS)NE-550EX(ドライエッチング装置)(ドライエッチング装置)uGmni-200E(ドライエッチング装置)(ドライエッチング装置)ei-5/EVD-600LP(蒸着装置)(真空蒸着装置)CC-200(PE-CVD 装置)(PECVD(プラズマCVD))CME(PE-CVD 装置)(PECVD(プラズマCVD))uGmni-200C(PE-CVD 装置)(PECVD(プラズマCVD))CS(スパッタリング装置)(スパッタリング装置)SEGul-200(GaN スパッタエピ装置)(化合物半導体)SRH(スパッタリング装置)(スパッタリング装置)SME(スパッタリング装置)(スパッタリング装置)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07