ENTRON-EX W300とは
ENTRON-EX W300 は、アルバック（ULVAC）の半導体向けマルチチャンバ成膜装置です。2005年に発売され、ロジック、メモリ（DRAM・NAND・次世代不揮発メモリ）、パッケージングの製造で広く採用されてきたロングセラー機で、2024年12月に後継機 ENTRON-EXX が登場しました。
PVD、プリクリーン、加熱、冷却のモジュールを最大 10 基搭載できます。独自の搬送ロボットにより、機械的スループットは毎時 100 枚を超えます。
ミニファブや特殊プロセス向けの Single プラットフォームと、量産向けの Tandem プラットフォームがあります。装置の状態をリアルタイムに監視・管理する EES システムを搭載し、成膜能力、省スペース性、稼働の安定性を継続的に改良してきました。用途は金属配線、パターニング用マスク、電極、機能膜の成膜です。
主な特長
- •PVD・プリクリーン・加熱・冷却を最大 10 モジュール
- •機械的スループット毎時 100 枚超
- •Single／Tandem の2プラットフォーム
- •EES によるリアルタイム装置監視
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
|---|---|
| 構成 | マルチチャンバ型スパッタリング装置 |
| 搭載モジュール | PVD・Pre-Clean・Heating・Cooling |
| 主要用途 | ロジック・メモリ・パッケージング向け成膜 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsEndura PVD | ULVAC（アルバック）ENTRON-EXX | ULVAC（アルバック）ENTRON-EX W300 |
|---|---|---|---|
| 構成 | クラスター型 PVD プラットフォーム | マルチチャンバ型（Single／Tandem の2プラットフォーム） | マルチチャンバ型スパッタリング装置 |
| 主要用途 | 配線メタライゼーション・MEMS・CIS・TSV | 先端デバイス向け金属膜・バリア膜の成膜 | ロジック・メモリ・パッケージング向け成膜 |
| 搭載モジュール | — | PVD・Pre-Clean・Heating・Cooling（最大 12 モジュール） | PVD・Pre-Clean・Heating・Cooling |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 位置づけ | PVDメタライゼーションの業界標準 | — | — |
|---|---|---|---|
| 対応材料 | AlN・ITO・Al₂O₃・Ge ほか | — | — |
| 対応デバイス | — | ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリ・パッケージング | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 300 mm |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ロジック・DRAM・NAND・次世代不揮発メモリの成膜
- •金属配線・マスク・電極・機能膜
掲載カテゴリ
ENTRON-EX W300は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ULVAC（アルバック）
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06