設計・デバイス開発

RF回路設計エンジニア

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

RF回路設計エンジニアは、無線通信の送受信を担う高周波回路を設計する職種です。パワーアンプ(PA)、低雑音アンプ(LNA)、ミキサ、発振器、フィルタといったブロックを、数GHz〜数十GHzの周波数で動くように設計します。高周波では配線やパッケージの寄生成分が回路の一部として効くため、回路・レイアウト・実装を一体で考える必要があります。

仕事内容

回路設計とインピーダンス整合

利得・雑音指数・線形性・効率の目標から回路構成を決め、各段の間のインピーダンス整合回路を設計します。スミスチャートとSパラメータが日常の道具です。

電磁界シミュレーション

インダクタや伝送線路、パッケージのボンディングワイヤまで電磁界解析でモデル化し、回路シミュレーションに取り込みます。

デバイス技術の選択

PAにはGaAsやGaN、スイッチにはSOI、トランシーバにはCMOSやSiGe BiCMOSと、ブロックごとに最適なデバイス技術を選びます。

実機評価

ネットワークアナライザやスペクトラムアナライザで試作チップを測定し、シミュレーションとの差を詰めます。規格(3GPPなど)への適合確認も含みます。

担当する工程・装置

RF半導体製造装置(GaN/GaAs)半導体製造装置 / デバイス別化合物半導体半導体製造装置 / デバイス別混在型テストシステム半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置SOIウェハ半導体製造装置 / 材料 / ウェハ基板材料

必要になる知識・用語

RF半導体(高周波半導体)RF SemiconductorHEMT(高電子移動度トランジスタ)High Electron Mobility Transistor (HEMT)GaN(窒化ガリウム)Gallium Nitride (GaN)化合物半導体Compound SemiconductorBiCMOSBiCMOSSOI(シリコン・オン・インシュレータ)Silicon On Insulatorインピーダンス整合器(マッチングボックス)Impedance Matching NetworkAD/DA変換器(ADC・DAC)ADC / DAC寄生抽出(PEX)Parasitic Extraction

主な企業

QorvoUSSkyworks SolutionsUS村田製作所(Murata)JPBroadcomUSQualcommUSMACOM Technology SolutionsUS住友電気工業(SiC・化合物半導体)JP

関連する技術比較

SiCとGaN パワー半導体の違いGaN-on-SiとGaN-on-SiCの違いSOIウェハとバルクシリコンウェハの違い

よくある質問

アナログ回路設計とRF回路設計の違いは?

基本の回路理論は共通ですが、RFでは信号の波長が回路の寸法に近づくため、配線を分布定数回路として扱い、電磁界の振る舞いまで考える必要があります。評価に使う測定器と指標も異なります。

RF設計者の需要はありますか?

5G・6G、衛星通信、車載レーダー、Wi-Fiの高周波化で需要は安定して高く、経験者は不足気味です。日本では村田製作所など電子部品メーカーでも活躍の場があります。

大学で何を学んでおくとよいですか?

電磁気学、マイクロ波工学、電子回路が直接の基礎です。研究室でアンテナや高周波回路を扱った経験があると、実務への移行がスムーズです。

関連する職種

アナログ回路設計設計・デバイス開発化合物半導体設計・デバイス開発SI/PIエンジニア設計・デバイス開発テストエンジニア後工程(実装・テスト)