混在型テストシステムメーカー5

混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ/RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。デジタルパターン発生に加えて、任意波形発生器・デジタイザ・電源測定ユニットを備え、ADC/DACの直線性やSNR、PLLのジッタなどを評価します。測定器ごとにボードを分けず1つのテストヘッドへ集約することで、段取り替えとテスト時間を削減できる点が価値になります。

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主要特徴

デジタルとアナログ/RFが混在するデバイスを1台で一括測定する
任意波形発生器・デジタイザ・電源測定ユニットを内蔵する
ADC/DACの直線性・SNR、PLLのジッタなどを評価する
測定機能の集約により段取り替えとテスト時間を削減できる

メーカー

5社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
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Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
会社詳細
Cohu米国

半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。

テストハンドラ
DeltaNeonLeapfrog
テストソケット
BGA/CSPソケットQFPソケット
  • ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
  • テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
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シバソク日本

映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。

半導体テスト
アナログ・ミックスドシグナルテストシステム
計測器
映像・音響測定器
  • アナログ計測で培った高精度測定技術
  • 映像・音響からの技術展開
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ウインテスト日本

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

テストシステム
ディスプレイドライバIC用テスタイメージセンサ用テスタ
  • ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
  • デバイスごとに最適化したテスト構成
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関連カテゴリ

アナログ・リニアテストシステム

アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。

メーカー 5
最終テスト装置

ファイナルテスト(Final Test)は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。

メーカー 5
イメージセンサテストシステム

イメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。

メーカー 3
ロジックテストシステム

ロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置(ATE)です。

メーカー 4
メモリテストシステム

メモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。

メーカー 2
ウェハプローバー

ウェハプローバー(Wafer Prober)は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。

メーカー 8

関連用語

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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