マスクエッチング装置メーカー2社
マスクエッチング装置は、電子線描画と現像を経たレジストパターンをマスクとして、ブランクス上のクロム膜や位相シフト膜（MoSi）をエッチングし、最終的な遮光パターンを形成する装置です。ドライエッチング方式が主流で、対象が絶縁性の石英基板であるため、ウェハ用装置とは異なるチャージアップ対策と面内均一性の作り込みが必要です。CD均一性とエッチング後の側壁形状が、露光時の解像性能とマスクエラー増倍率に影響します。
メーカー 2 社関連カテゴリ 6 件
主要特徴
クロム膜・位相シフト膜（MoSi）をエッチングし遮光パターンを形成
ドライエッチング方式が主流で高い面内CD均一性が要求される
絶縁性石英基板が対象のためチャージアップ対策が必要
側壁形状が解像性能とマスクエラー増倍率（MEEF）に影響する
メーカー
2社の主要メーカー
Applied Materials米国
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
成膜装置
CVDPVDALD
エッチング装置
エッチングシステム
CMP・イオン注入
CMP装置イオン注入装置
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
Suss MicroTecドイツ
ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。
ウェーハレベルパッケージング装置
ボンディング装置コーティング装置
リソグラフィ装置
マスクアライナー
- •ウェーハレベルパッケージング装置における専門性
- •マスクアライナーおよび基板ボンディング技術
関連カテゴリ
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メーカー 5 社関連用語
比較・違いを学ぶ
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