マスク寸法・平面度測定装置メーカー4

マスク寸法・平面度測定装置は、完成したフォトマスクのパターン寸法(CD)・位置精度(レジストレーション)・基板の平坦度を測定する装置です。マスク上の寸法誤差はマスクエラー増倍率(MEEF)によってウェハ上で拡大されて現れ、位置ずれは重ね合わせ誤差へ直結します。EUVマスクは反射光学系のため基板のわずかな反りが結像位置をずらし、平面度への要求が透過型マスクより格段に厳しくなります。

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主要特徴

マスクのCD・レジストレーション・平坦度を測定する
マスクのCD誤差はMEEFによりウェハ上で拡大して現れる
位置精度の誤差は露光の重ね合わせ誤差へ直結する
EUVは反射光学系のため基板平面度の要求が特に厳しい

メーカー

4社の主要メーカー

ホロン日本

電子ビーム応用装置のメーカー。フォトマスクの欠陥レビューSEMやマスク欠陥修正装置、測長SEMなどを供給し、マスク製造の品質保証工程を支える。

マスク検査・修正
マスク欠陥レビューSEMマスク欠陥修正装置
計測装置
測長SEM(CD-SEM)
  • 電子ビーム光学系の自社設計
  • マスク欠陥のレビューと修正を担う装置群
会社詳細
コーニング・トロペル(Corning Tropel)米国

Corning傘下の精密光学計測メーカー。ウェハ平坦度測定・フォトマスク検査用の干渉計・精密光学システムを半導体業界向けに供給する。

計測装置
ウェハ平坦度測定器干渉計測システム
  • 精密干渉計測技術に強み
  • ウェハ平坦度測定でグローバルな導入実績
会社詳細
アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
会社詳細
Applied Materials米国

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

成膜装置
CVDPVDALD
エッチング装置
エッチングシステム
CMP・イオン注入
CMP装置イオン注入装置
  • 世界最大の半導体製造装置サプライヤー
  • 成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
会社詳細

関連カテゴリ

関連用語

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
SEMとTEMの違い
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四探針法とホール効果測定の違い
どちらも半導体の電気特性を測る基本手法ですが、得られる情報の量が違います。四探針法は抵抗率という1つの値を素早く測れる一方、その値の内訳までは教えてくれません。
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