SCREENホールディングス/ウェハスクラバ

SS-3300S(スピンスクラバ)

スクラバー方式で初めて最大 16 チャンバを搭載し、毎時最大 1,000 枚を処理するスピンスクラバ。

SS-3300Sとは

SS-3300S は、SCREEN のスピンスクラバです。スクラバー方式で業界初(2020年12月時点、同社調べ)となる、最大 16 チャンバを搭載できる新しいプラットフォームを採用しました。

新しいデュアル搬送システムで装置面積あたりの生産量を大きく高め、業界最高レベルの最大毎時 1,000 枚の処理能力を実現しました。8 チャンバの SS-3200 を 2 台並べる場合と比べて、設置面積を 27% 減らせます。

制御システムを刷新し、装置の IoT 化や装置間の連携などスマートファクトリー化に対応します。オプションの排気循環システムで、装置全体の排気量を従来より 65% 削減できます。

主な特長

  • •最大 16 チャンバ
  • •最大毎時 1,000 枚
  • •設置面積 27% 削減
  • •排気量 65% 削減(オプション)

主な仕様

構成最大 16 チャンバ・デュアル搬送
処理能力最大毎時 1,000 枚
特徴SS-3200 2 台比で設置面積 27% 削減

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目SCREENホールディングススピンスクラバ SS-3200SCREENホールディングスSS-3300S(スピンスクラバ)SCREENホールディングスSS-80EX(スピンスクラバ)SCREENホールディングスSB-3300(ウェーハ裏面洗浄装置)東京エレクトロン(TEL)NS300Z東京エレクトロン(TEL)CELLESTA™ MS2
構成最大 8 チャンバー・最大 800 枚/時最大 16 チャンバ・デュアル搬送スピンヘッド 2〜6 基4 段積みタワー・16 チャンバ表面・裏面洗浄に対応—
処理能力—最大毎時 1,000 枚最大毎時 160 枚(現行機比 111%)毎時 700 枚(反転処理を含む)——
特徴—SS-3200 2 台比で設置面積 27% 削減チャンバ分離設計・6 種類の洗浄ツール——両面処理の単位面積あたり生産性が従来比 1.5 倍以上
洗浄方式ブラシスクラブ+ナノスプレー(2流体)———ブラシ洗浄・2流体スプレー(AS2)—
対応ウェハ径300 mm(200 mm 版は SS-3200 for 200mm)———300 mm—
主要用途微細パターンのダメージレス物理洗浄———ウェーハ表裏のパーティクル除去—
方式———ブラシ+薬液の同時処理(ハイブリッド)—物理洗浄(2 流体スプレー・ブラシ)・両面同時処理
1機種だけが掲載している項目(1件)
スループット—————800 wph

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •ウェーハのブラシ洗浄

掲載カテゴリ

SS-3300Sは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

SCREENホールディングス

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

SCREENホールディングス の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

ウェハスクラバのほかの製品

SCREENホールディングスのほかの製品

DT-3000(SOKUDO DUO)(コータ/デベロッパ)SU-3300(枚葉式洗浄装置)(ウェットエッチング装置)FC-3100(ウェットステーション)(バッチ洗浄装置)SU-3200(枚葉式洗浄装置)(ウェット洗浄装置)LA-3100(フラッシュランプアニール装置)(レーザーアニール装置)SU-3400(レジスト剥離装置(ウェット))スピンスクラバ SS-3200(ウェハスクラバ)WS-620C/WS-820C/WS-820L(ウェットステーション)(バッチ洗浄装置)FC-821L(ウェットステーション)(バッチ洗浄装置)CW-2000(コンパクトウェットステーション)(バッチ洗浄装置)SU-2000(枚葉式洗浄装置)(シングルウェハ洗浄装置)SP-2100(スピンプロセッサ)(ウェットエッチング装置)SS-80EX(スピンスクラバ)(ウェハスクラバ)SB-3300(ウェーハ裏面洗浄装置)(ウェハスクラバ)RF-200EX/RF-300EX(コータ・デベロッパ)(コータ/デベロッパ)SK-60EX/SK-80EX(コータ・デベロッパ)(コータ/デベロッパ)SC-80EX(スプレーコータ)(コータ/デベロッパ)RE-3500(エリプソ式膜厚測定装置)(エリプソメータ)VM-2500/VM-3500(光干渉式膜厚測定装置)(膜厚計測装置)VM-1200/VM-1300(光干渉式膜厚測定装置)(膜厚計測装置)VM-1020(光干渉式膜厚測定装置)(膜厚計測装置)ZI-3600(パターン付きウェーハ外観検査装置)(マクロ検査装置)ZI-2000(パターン付きウェーハ外観検査装置)(マクロ検査装置)DW-3100(直接描画露光装置)(レーザー直接描画装置)DR-8000(自動線幅測定装置)(マスク寸法・平面度測定装置)

関連用語

出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
半導体製造装置の製品一覧へ →