SB-3300とは
SB-3300 は、SCREEN のウェーハ裏面洗浄装置です。業界初（2020年12月時点、同社調べ）となる、薬液とブラシの同時処理機能で、ウェーハ裏面のパーティクルを高い洗浄能力で取り除きます。
細かいノズル動作と薬液の吐出制御によるコントロールエッチングで、面内の均一性を高め、ウェーハの反りの抑制に貢献します。
独自のチャックシステムで、ウェーハ端部のエッチング残渣をなくしつつ、デバイス面への薬液の回り込みを防ぎます。4 段積みのタワー構造と 16 チャンバで、ウェーハの反転を含む裏面洗浄で毎時 700 枚の処理能力を持ちます。
主な特長
- •ブラシと薬液の同時処理
- •コントロールエッチングで反り抑制
- •デバイス面への回り込み防止
- •毎時 700 枚
主な仕様
| 方式 | ブラシ＋薬液の同時処理（ハイブリッド） |
|---|---|
| 構成 | 4 段積みタワー・16 チャンバ |
| 処理能力 | 毎時 700 枚（反転処理を含む） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングススピンスクラバ SS-3200 | SCREENホールディングスSS-3300S（スピンスクラバ） | SCREENホールディングスSS-80EX（スピンスクラバ） | SCREENホールディングスSB-3300（ウェーハ裏面洗浄装置） | 東京エレクトロン（TEL）NS300Z | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™ MS2 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 構成 | 最大 8 チャンバー・最大 800 枚／時 | 最大 16 チャンバ・デュアル搬送 | スピンヘッド 2〜6 基 | 4 段積みタワー・16 チャンバ | 表面・裏面洗浄に対応 | — |
| 処理能力 | — | 最大毎時 1,000 枚 | 最大毎時 160 枚（現行機比 111%） | 毎時 700 枚（反転処理を含む） | — | — |
| 特徴 | — | SS-3200 2 台比で設置面積 27% 削減 | チャンバ分離設計・6 種類の洗浄ツール | — | — | 両面処理の単位面積あたり生産性が従来比 1.5 倍以上 |
| 洗浄方式 | ブラシスクラブ＋ナノスプレー（2流体） | — | — | — | ブラシ洗浄・2流体スプレー（AS2） | — |
| 対応ウェハ径 | 300 mm（200 mm 版は SS-3200 for 200mm） | — | — | — | 300 mm | — |
| 主要用途 | 微細パターンのダメージレス物理洗浄 | — | — | — | ウェーハ表裏のパーティクル除去 | — |
| 方式 | — | — | — | ブラシ＋薬液の同時処理（ハイブリッド） | — | 物理洗浄（2 流体スプレー・ブラシ）・両面同時処理 |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| スループット | — | — | — | — | — | 800 wph |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハ裏面のパーティクル除去
- •反り抑制のための裏面エッチング
掲載カテゴリ
SB-3300は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
SCREENホールディングス
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
ウェハスクラバのほかの製品
SCREENホールディングスのほかの製品
DT-3000（SOKUDO DUO）（コータ／デベロッパ）SU-3300（枚葉式洗浄装置）（ウェットエッチング装置）FC-3100（ウェットステーション）（バッチ洗浄装置）SU-3200（枚葉式洗浄装置）（ウェット洗浄装置）LA-3100（フラッシュランプアニール装置）（レーザーアニール装置）SU-3400（レジスト剥離装置（ウェット））スピンスクラバ SS-3200（ウェハスクラバ）WS-620C／WS-820C／WS-820L（ウェットステーション）（バッチ洗浄装置）FC-821L（ウェットステーション）（バッチ洗浄装置）CW-2000（コンパクトウェットステーション）（バッチ洗浄装置）SU-2000（枚葉式洗浄装置）（シングルウェハ洗浄装置）SP-2100（スピンプロセッサ）（ウェットエッチング装置）SS-3300S（スピンスクラバ）（ウェハスクラバ）SS-80EX（スピンスクラバ）（ウェハスクラバ）RF-200EX／RF-300EX（コータ・デベロッパ）（コータ／デベロッパ）SK-60EX／SK-80EX（コータ・デベロッパ）（コータ／デベロッパ）SC-80EX（スプレーコータ）（コータ／デベロッパ）RE-3500（エリプソ式膜厚測定装置）（エリプソメータ）VM-2500／VM-3500（光干渉式膜厚測定装置）（膜厚計測装置）VM-1200／VM-1300（光干渉式膜厚測定装置）（膜厚計測装置）VM-1020（光干渉式膜厚測定装置）（膜厚計測装置）ZI-3600（パターン付きウェーハ外観検査装置）（マクロ検査装置）ZI-2000（パターン付きウェーハ外観検査装置）（マクロ検査装置）DW-3100（直接描画露光装置）（レーザー直接描画装置）DR-8000（自動線幅測定装置）（マスク寸法・平面度測定装置）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07