SCREENホールディングス/ウェットエッチング装置

SP-2100(スピンプロセッサ)

76〜200mm の Si・SiC・GaN・LiTaO₃ などに対応する枚葉式のスピンプロセッサ。洗浄・エッチング・メタルエッチングに使う。

SP-2100とは

SP-2100 は、SCREEN の枚葉式のスピンプロセッサです。豊富な実績のあるピックアンドプレース方式のメカニカル搬送を受け継ぎ、シングルパス搬送で安定してウェーハを運びます。

シリコンのほか、SiC、GaN、LiTaO₃ などさまざまな化合物ウェーハに対応し、ウェーハサイズは 76mm から 200mm までをカバーします。高温の強酸による洗浄・エッチングにも対応するマルチタスクチャンバと、水洗と高速スピン乾燥を行うドライタスクチャンバを持ちます。

オプションの独自のエンドポイントセンサーで、再現性の高いメタルエッチングができます。洗浄ツールとして Nanospray や Softspray を選べ、CMP 後洗浄などのために表面ブラシも搭載できます。

主な特長

  • •化合物ウェーハに対応
  • •高温強酸に対応するチャンバ
  • •エンドポイントセンサー(オプション)
  • •多彩な洗浄ツール

主な仕様

対応ウェハ径76〜200 mm
対応基板Si・SiC・GaN・LiTaO₃ など
チャンバマルチタスク(高温強酸)・ドライタスク

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目SCREENホールディングスSU-3300(枚葉式洗浄装置)SCREENホールディングスSP-2100(スピンプロセッサ)東京エレクトロン(TEL)EXPEDIUS™-i(バッチ式洗浄装置)Lam ResearchSP Series(SP203L/SP223/SP323)
方式枚葉式(薬液処理)—バッチ式(最大 50 枚/バッチ)枚葉ウェット処理(ベルヌーイチャック)
対応ウェハ径—76〜200 mm300 mm150〜300 mm(極薄基板対応)
主要用途ウェットエッチング・洗浄(高アスペクト比パターン)—SiN 選択ウェットエッチング・前後洗浄・レジスト剥離—
1機種だけが掲載している項目(6件)
チャンバー構成最大 24 チャンバー(4段×6タワー)———
主な技術パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2(チャンバー内気流制御)———
対応基板—Si・SiC・GaN・LiTaO₃ など——
チャンバ—マルチタスク(高温強酸)・ドライタスク——
スループット——1,000 wph—
ラインアップ———SP203L・SP223・SP323

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •化合物デバイスの洗浄・エッチング
  • •メタルエッチング

掲載カテゴリ

SP-2100は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

SCREENホールディングス

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

SCREENホールディングス の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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