SCREENホールディングス/ウェハスクラバ

スピンスクラバ SS-3200

世界で500台以上が導入されたスクラバー方式の枚葉洗浄装置。前機種 SS-3100 から処理能力をほぼ倍にした。

スピンスクラバ SS-3200とは

SS-3200 は、SCREEN のスピンスクラバ(スクラバー方式の枚葉洗浄装置)です。300mm ウェーハに対応します。

スプレー洗浄システム「NanosprayÅ」を搭載し、微細なパターンを傷めずに洗浄します。最大 8 チャンバーの処理ユニットを持ち、最先端の搬送機構と独自のアルゴリズムで毎時最大 800 枚を処理します。これは前機種 SS-3100 の約 2 倍です。

設置面積は従来機とほぼ同じで、部材の選定とパーティクル対策でクリーン度を高め、次世代プロセスに対応しています。

主な特長

  • •Nanospray Å によるダメージレス洗浄
  • •最大 8 チャンバー・毎時最大 800 枚
  • •前機種比で約 2 倍のスループット

主な仕様

洗浄方式ブラシスクラブ+ナノスプレー(2流体)
対応ウェハ径300 mm(200 mm 版は SS-3200 for 200mm)
構成最大 8 チャンバー・最大 800 枚/時
主要用途微細パターンのダメージレス物理洗浄

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目SCREENホールディングススピンスクラバ SS-3200SCREENホールディングスSS-3300S(スピンスクラバ)SCREENホールディングスSS-80EX(スピンスクラバ)SCREENホールディングスSB-3300(ウェーハ裏面洗浄装置)東京エレクトロン(TEL)NS300Z東京エレクトロン(TEL)CELLESTA™ MS2
構成最大 8 チャンバー・最大 800 枚/時最大 16 チャンバ・デュアル搬送スピンヘッド 2〜6 基4 段積みタワー・16 チャンバ表面・裏面洗浄に対応—
処理能力—最大毎時 1,000 枚最大毎時 160 枚(現行機比 111%)毎時 700 枚(反転処理を含む)——
特徴—SS-3200 2 台比で設置面積 27% 削減チャンバ分離設計・6 種類の洗浄ツール——両面処理の単位面積あたり生産性が従来比 1.5 倍以上
洗浄方式ブラシスクラブ+ナノスプレー(2流体)———ブラシ洗浄・2流体スプレー(AS2)—
対応ウェハ径300 mm(200 mm 版は SS-3200 for 200mm)———300 mm—
主要用途微細パターンのダメージレス物理洗浄———ウェーハ表裏のパーティクル除去—
方式———ブラシ+薬液の同時処理(ハイブリッド)—物理洗浄(2 流体スプレー・ブラシ)・両面同時処理
1機種だけが掲載している項目(1件)
スループット—————800 wph

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •微細パターンの物理洗浄
  • •300mm ウェーハのパーティクル除去

掲載カテゴリ

スピンスクラバ SS-3200は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

SCREENホールディングス

半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。

SCREENホールディングス の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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