セリアスラリーとは、酸化セリウム（CeO2、セリア）の微粒子を砥粒に使ったCMP用の研磨液です。シリカの砥粒が主に機械的に削るのに対し、セリアは酸化膜（SiO2）の表面と化学的に結合して引きはがす性質（ケミカルトゥース）を持つため、少ない砥粒の量でも酸化膜を速く削れます。
代表的な用途は、素子分離（STI）のCMPです。添加剤を工夫すると、酸化膜は速く削れるのに下の窒化膜（Si3N4）はほとんど削れない、高い選択比を出せます。窒化膜が露出したところで研磨が自然に止まる（オートストップ）ため、膜厚のばらつきやディッシングを小さく抑えられます。最近は、3D NANDの階段構造や層間絶縁膜の平坦化にも使われています。
課題は2つあります。1つは、セリアの粒子が酸化膜に強く付着して残りやすく、通常の洗浄では落ちにくいことで、CMP後の洗浄に専用の薬液や工夫が必要です。もう1つは、粗大な粒子によるスクラッチです。粒子を小さくそろえたコロイダルセリアや、砥粒の量を減らした配合が開発されています。
