パワーデバイステスターメーカー3社

アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。

ファイナルテスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。

イメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。

ロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置（ATE）です。

メモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。

混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ／RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。

パッケージ外観・バンプ検査装置は、後工程で作ったバンプ・再配線・パッケージの外観を光学的に検査・計測する装置です。

システムレベルテスト（SLT）装置は、最終テストを終えたプロセッサなどのデバイスを、実際の製品に近いボードに載せてOSやアプリケーションを動かし、正しく動作するかを確かめる装置です。

ウェハプローバー（Wafer Prober）は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。