イメージセンサテストシステムメーカー3

イメージセンサテストシステムは、CMOSイメージセンサやディスプレイドライバなど、光や表示に関わるデバイスの特性を測定する自動試験装置です。イメージセンサでは均一な光を照射する光学系と組み合わせ、感度・暗電流・欠陥画素・色再現性を画素単位で評価します。取得データ量が膨大になるため、高速な画像データ転送と実時間での画像処理能力が必要で、一般的なロジックATEとは異なる専用のアーキテクチャが採られます。

メーカー 3関連カテゴリ 6

主要特徴

光学系と組み合わせ感度・暗電流・欠陥画素を画素単位で評価する
ディスプレイドライバICの表示特性評価にも用いられる
画素数に比例して取得データ量が膨大になる
高速な画像データ転送と実時間処理に特化した専用構成をとる

メーカー

3社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
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Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
会社詳細
ウインテスト日本

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

テストシステム
ディスプレイドライバIC用テスタイメージセンサ用テスタ
  • ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
  • デバイスごとに最適化したテスト構成
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関連カテゴリ

アナログ・リニアテストシステム

アナログ・リニアテストシステムは、オペアンプ・電源IC・ドライバICなどリニア回路を主体とするデバイスの電気的特性を測定する自動試験装置です。

メーカー 5
最終テスト装置

ファイナルテスト(Final Test)は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。

メーカー 5
ロジックテストシステム

ロジックテストシステムは、SoC・マイコン・FPGAなどデジタル論理回路を主体とするデバイスに対し、大量のテストパターンを高速に印加して期待値と比較する自動試験装置(ATE)です。

メーカー 4
メモリテストシステム

メモリテストシステムは、DRAM・NANDフラッシュなどのメモリデバイスに対し、全アドレスへの書き込みと読み出しを繰り返してビット単位の不良を検出する自動試験装置です。

メーカー 2
混在型テストシステム

混在型テストシステムは、デジタル回路とアナログ/RF回路が同一チップに搭載されたミックスドシグナルデバイスを、1台で一括測定する自動試験装置です。

メーカー 5
ウェハプローバー

ウェハプローバー(Wafer Prober)は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。

メーカー 8

関連用語

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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