フォトマスクメーカー6社
フォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。マスクブランクスに電子ビーム描画装置でパターンを描き、エッチング・検査・欠陥修正を経て、ペリクルを貼って出荷されます。先端ロジックでは1製品あたり数十枚のマスクセットが必要で、EUV用は反射型の多層膜構造になるため製造難度とコストが大きく上がります。マスク上の欠陥はすべてのウェハに繰り返し転写されるため、検査と修正が品質の要になります。
主要特徴
よくある質問
フォトマスクとレチクルの違いは？▾
フォトマスクとマスクブランクスの違いは？▾
メーカー
6社の主要メーカー
フォトマスクの国内大手メーカー。半導体・ディスプレイ向けフォトマスクを中心に、印刷技術を応用した精密加工・材料事業を幅広く展開する。
- •フォトマスクで国内トップクラスのシェア
- •印刷技術を応用した精密加工に強み
印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。
- •EUVフォトマスク量産で大日本印刷と並ぶ国内2強
- •Intelとのガラスコア基板（次世代インターポーザー）共同開発
光学・医療・情報技術の世界的企業。半導体分野ではフォトマスクブランクのトップサプライヤーで、EUV用マスクブランクの開発・供給で世界的存在感を持つ。
- •EUV・ArF液浸用フォトマスクブランクで世界トップクラスのシェア
- •超高純度合成石英ガラス基板の製造技術で高い障壁
製紙用の抄紙網を祖業とし、電子部材・フォトマスク事業を展開する。フォトマスクの製造と、フォトエッチングによる精密金属加工品を供給するほか、環境・水処理関連事業も持つ。
- •フォトマスクの製造
- •フォトエッチングによる精密加工
米国コネチカット州に本社を置くフォトマスクメーカー。半導体向けと FPD 向けのフォトマスクを製造し、米国・欧州・台湾・韓国・中国に製造拠点を持つ。台湾では大日本印刷との合弁でも事業を行う。
- •独立系フォトマスクメーカーの大手
- •半導体と FPD の両方に対応
フォトエッチング・金属エッチング加工、回路基板、フォトマスクの製造を行う。国内の自社工場で試作から量産まで一貫して対応する。
- •フォトマスクの国内生産
- •金属エッチング加工との一貫対応
関連カテゴリ
ALD/CVD前駆体材料（プリカーサー）は、原子層堆積（ALD）および化学気相成長（CVD）プロセスにおいて薄膜を形成するための出発原料です。
メーカー 3 社アセンブリ用材料アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。
メーカー 4 社ボンディング材料ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ（ダイ）と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。
メーカー 6 社ボンディングワイヤボンディングワイヤは、チップのパッドとリードフレーム・基板の端子を電気的に接続する極細の金属線です。
メーカー 3 社バルクガス（N2/O2/Ar）バルクガスは、窒素・酸素・アルゴン・水素・ヘリウムといった、ファブが大量に消費する汎用ガスの総称です。
メーカー 5 社CMPスラリーCMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社ダイシングテープ・BGテープダイシングテープ・BGテープは、ウェハを保持するための粘着テープです。
メーカー 3 社EUVレジストEUVレジストは、波長13.5nmの極端紫外線（EUV）を用いた露光工程専用の感光性材料です。
メーカー 5 社High-k絶縁膜High-k絶縁膜（高誘電率絶縁膜）は、従来のSiO₂に代わるMOSFETゲート絶縁膜材料です。
メーカー 4 社リードフレームリードフレームは、チップを載せるダイパッドと外部端子となるリードを一体に形成した金属の枠で、QFP・SOP・QFNなどのパッケージの骨格になります。
メーカー 3 社Low-k絶縁膜Low-k絶縁膜（低誘電率絶縁膜）は、配線層間の信号伝播遅延と消費電力を削減するために使用される配線間絶縁材料です。
メーカー 4 社フォトマスクブランクスフォトマスクブランクスは、フォトマスク（レチクル）製造の基材となる精密ガラス基板です。
メーカー 2 社封止材・コーティング材封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。
メーカー 3 社パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 4 社ペリクルペリクルは、フォトマスクのパターン面から数mm浮かせて張る薄い透明膜で、異物がパターン面へ直接付着するのを防ぐ防塵カバーです。
メーカー 3 社フォトレジストフォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社プロセス薬液プロセス薬液は、レジストの現像、不要膜の剥離、表面の洗浄といった湿式工程で使われる液体材料のカテゴリです。
メーカー 8 社半導体材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社はんだ材料（はんだボール・ペースト）はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。
メーカー 5 社特殊ガス・プロセスガス特殊ガスは、半導体製造の成膜・エッチング・洗浄・ドーピングなどの各工程で使用される高純度ガスの総称です。
メーカー 5 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社