Fabtex™ Yield Optimizer
SEMulator3D の仮想シリコンツインと機械学習で、工程起因の歩留まり問題を診断する Lam のソフトウェア。
Fabtex Yield Optimizerとは
Fabtex Yield Optimizer は、Lam Research の歩留まり最適化ソフトウェアです。ファウンドリの歩留まりの立ち上げを早め、量産の性能を高めることを狙っています。
SEMulator3D で作り、実際のファブのデータで検証した仮想シリコンツインを使い、物理ベースのモデリングと機械学習を組み合わせて、工程に起因する歩留まりの問題を診断・解決します。
工程フロー全体をシミュレーションし、仮想的な工程ばらつきを加え、仮想計測でパレート分析を行って、影響の大きいパラメータを特定します。根本原因の特定や工程のさかのぼり、複数の歩留まり低下要因の同時最適化、提案条件での歩留まり改善量の定量化に使われます。
主な特長
- •検証済みの仮想シリコンツイン
- •物理モデル＋機械学習
- •仮想計測によるパレート分析
主な仕様
| 提供形態 | 歩留まり最適化ソフトウェア |
|---|---|
| 技術 | 仮想シリコンツイン＋物理モデル＋機械学習 |
| 主要用途 | 根本原因の特定・歩留まり改善 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | PDF SolutionsExensio® Analytics Platform | SynopsysYield Explorer／SiliconDash | Lam ResearchSEMulator3D® | Lam ResearchFabtex™ Yield Optimizer |
|---|---|---|---|---|
| 提供形態 | エンタープライズ分析プラットフォーム（モジュール構成） | Silicon Lifecycle Management（SLM）製品群 | プロセスモデリングソフトウェア | 歩留まり最適化ソフトウェア |
| 主要用途 | IDM・ファウンドリ・ファブレスの歩留まり立ち上げ | 初期シリコンのデバッグ・量産歩留まり改善 | — | 根本原因の特定・歩留まり改善 |
| 対象データ | FDC・特性評価・テスト・組立データ | 設計フロー・ファブ・ウェーハ／チップテスト・モニタ／センサー | — | — |
1機種だけが掲載している項目（3件）
| 主な用途 | — | — | パスファインディング・欠陥解析・歩留まり立ち上げ | — |
|---|---|---|---|---|
| 効果 | — | — | 検証期間を週・月単位から時間・日単位へ短縮 | — |
| 技術 | — | — | — | 仮想シリコンツイン＋物理モデル＋機械学習 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •歩留まりの根本原因の特定
- •工程の最適化
掲載カテゴリ
Fabtex Yield Optimizerは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lam Research
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
品質・歩留まり管理システム（YMS）のほかの製品
Lam Researchのほかの製品
Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）EOS®（ウェット洗浄）（シングルウェハ洗浄装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）SP Series（SP203L／SP223／SP323）（ウェットエッチング装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）GAMMA®（ストリップ）（アッシング装置（レジスト灰化））SOLA®（UV 熱処理）（アニール炉）Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）SEMulator3D®（品質・歩留まり管理システム（YMS））
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07