EOSとは
EOS は、Lam Research の最新の枚葉ウェット洗浄装置です。工程の間でウェーハを洗い、歩留まりを下げる残渣や欠陥を取り除きます。
10nm を下回る微細化や新材料の導入で、洗浄の工程数は急速に増え、処理も複雑になっています。多重パターニングではパターンを倒さない乾燥とダメージのない粒子除去、FinFET では材料の減りの厳密な管理、3D NAND では反りや応力を調整するための裏面の膜除去が求められます。
先進のチャンバー設計でウェーハ上の欠陥を非常に少なく抑え、最大 16 のプロセスチャンバーで高い処理量を得ます。独自技術で高アスペクト比の構造を倒さずに乾燥させ、溶剤の回収で所有コストを下げ、独自のチャックで裏面の膜除去の形を調整できます。
主な特長
- •最大 16 チャンバー
- •パターン倒れのない乾燥
- •溶剤の効率的な回収
- •裏面膜除去の形状制御
主な仕様
| 方式 | 枚葉ウェット洗浄 |
|---|---|
| 構成 | 最大 16 プロセスチャンバー |
| 特徴 | 高アスペクト比のパターン倒れのない乾燥・溶剤の回収 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスSU-3300（枚葉式洗浄装置） | SCREENホールディングスSU-2000（枚葉式洗浄装置） | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™-i（枚葉洗浄装置） | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™-i MD | Lam ResearchEOS®（ウェット洗浄） | Lam ResearchDV-Prime®／Da Vinci® |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | 枚葉式 | 枚葉式洗浄 | 枚葉式 | 枚葉洗浄（300mm） | 枚葉ウェット洗浄 | 枚葉ウェット洗浄 |
| 特徴 | — | 薄ウェーハ対応・オールインワン構成 | — | — | 高アスペクト比のパターン倒れのない乾燥・溶剤の回収 | 装置内の薬液供給・薬液回収システム |
| チャンバー構成 | 最大 24 チャンバー（4段×6タワー） | — | 最大 20 チャンバー | — | — | — |
| 主な技術 | パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2 | — | 薬液リサイクル・物理洗浄・ベベル洗浄・裏面洗浄ユニット | — | — | — |
| 主要用途 | 先端デバイスの洗浄 | — | — | — | — | 粒子・ポリマー除去、裏面洗浄、レジスト除去、基板薄化 |
| 構成 | — | 2 チャンバ・4 チャンバ | — | — | 最大 16 プロセスチャンバー | — |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 対応ウェハ径 | — | — | 300 mm | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 関連機種 | — | — | CELLESTA-i MD（10nm 以細向け）・CELLESTA MS2（両面物理洗浄） | — | — | — |
| スループット | — | — | — | 650 wph | — | — |
| 乾燥方式 | — | — | — | 新 IPA 乾燥・SMD | — | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •粒子・ポリマー・残渣の除去
- •裏面・ベベルの洗浄と膜除去
掲載カテゴリ
EOSは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lam Research
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
シングルウェハ洗浄装置のほかの製品
Lam Researchのほかの製品
Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）SP Series（SP203L／SP223／SP323）（ウェットエッチング装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）GAMMA®（ストリップ）（アッシング装置（レジスト灰化））SOLA®（UV 熱処理）（アニール炉）Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）SEMulator3D®（品質・歩留まり管理システム（YMS））Fabtex™ Yield Optimizer（品質・歩留まり管理システム（YMS））
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07