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Lam Research／品質・歩留まり管理システム（YMS）

SEMulator3D®

半導体の製造工程を 3D でシミュレーションする Lam のソフトウェア。実ウェーハの代わりに仮想で工程を検証する。

SEMulator3Dとは

SEMulator3D は、Lam Research の半導体プロセスの 3D シミュレーションソフトウェアです。実際のシリコンでは数週間から数か月かかる検証を、シミュレーションで数時間から数日に短縮します。

装置、技術者・工場の人員、ウェーハ、マスク、薬液、消耗品、設備の必要量を減らせるため、コストも下げられます。

工程集積の検証や大きな方針決定などのパスファインディング、3D の故障チェックや欠陥の致命率、抵抗・容量・リーク・デバイス特性の解析、設計と工程の最適化やプロセスウィンドウ、ウェーハ面内の均一性などの歩留まり立ち上げに使われます。

主な特長

  • •工程の 3D シミュレーション
  • •検証期間を大幅に短縮
  • •欠陥・電気特性の解析

主な仕様

提供形態プロセスモデリングソフトウェア
主な用途パスファインディング・欠陥解析・歩留まり立ち上げ
効果検証期間を週・月単位から時間・日単位へ短縮

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目PDF SolutionsExensio® Analytics PlatformSynopsysYield Explorer／SiliconDashLam ResearchSEMulator3D®Lam ResearchFabtex™ Yield Optimizer
提供形態エンタープライズ分析プラットフォーム（モジュール構成）Silicon Lifecycle Management（SLM）製品群プロセスモデリングソフトウェア歩留まり最適化ソフトウェア
主要用途IDM・ファウンドリ・ファブレスの歩留まり立ち上げ初期シリコンのデバッグ・量産歩留まり改善—根本原因の特定・歩留まり改善
対象データFDC・特性評価・テスト・組立データ設計フロー・ファブ・ウェーハ／チップテスト・モニタ／センサー——
1機種だけが掲載している項目（3件）
主な用途——パスファインディング・欠陥解析・歩留まり立ち上げ—
効果——検証期間を週・月単位から時間・日単位へ短縮—
技術———仮想シリコンツイン＋物理モデル＋機械学習

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •プロセス集積の検証
  • •欠陥解析
  • •歩留まり立ち上げ

掲載カテゴリ

SEMulator3Dは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

品質・歩留まり管理システム（YMS）

品質・歩留まり管理システム（YMS）は、検査・計測・テストの結果を横断的に集約し、歩留まり低下の原因を統計的に突き止めるソフトウェアです。

メーカー 4 社

メーカー

Lam Research

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

Lam Research の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

品質・歩留まり管理システム（YMS）のほかの製品

Exensio® Analytics Platform（PDF Solutions）Yield Explorer／SiliconDash（Synopsys）Fabtex™ Yield Optimizer（Lam Research）

Lam Researchのほかの製品

Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）EOS®（ウェット洗浄）（シングルウェハ洗浄装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）SP Series（SP203L／SP223／SP323）（ウェットエッチング装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）GAMMA®（ストリップ）（アッシング装置（レジスト灰化））SOLA®（UV 熱処理）（アニール炉）Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）Fabtex™ Yield Optimizer（品質・歩留まり管理システム（YMS））

関連用語

歩留まり管理とは→
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07
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