SOLAとは
SOLA は、Lam Research の膜処理装置のファミリーです。紫外線、ガスや蒸気、熱にさらす独自の処理で、すでに成膜した膜の物理的な特性を改善します。
マルチステーション逐次処理（MSSP）の構成で、ウェーハが通る各ステーションの温度、波長、強度を独立して制御できるため、プロセスの自由度が高くなっています。
膜特性、ウェーハ内・ウェーハ間の均一性、生産性で業界最高水準をうたいます。Low-k 膜の処理やひずみ窒化膜の処理に使われ、SOLA Excel があります。
主な特長
- •UV・ガス・熱による膜改質
- •ステーションごとに温度・波長・強度を制御
主な仕様
| 方式 | UV・ガス・熱による膜処理（マルチステーション逐次処理） |
|---|---|
| ラインアップ | SOLA Excel |
| 主要用途 | Low-k 膜処理・ひずみ窒化膜処理 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Kokusai Electric（国際電気）QUIXACE®-II | ASMインターナショナルSONORA® | 光洋サーモシステムVF-1000H | Applied MaterialsProducer® Pyra® Anneal | Lam ResearchSOLA®（UV 熱処理） |
|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | ラージバッチ縦型炉 | バッチ縦型炉（デュアルボート） | R&D 用ミニバッチ縦型炉（25 枚） | ソークアニール（抵抗加熱ヒーター） | UV・ガス・熱による膜処理（マルチステーション逐次処理） |
| 主要用途 | 量産ラインの熱処理 | ロジック・メモリ・アナログ／パワー | SiC パワーデバイス | MOL／BEOL・パターニング膜の処理・メタルリフロー | Low-k 膜処理・ひずみ窒化膜処理 |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | ～150 mm | — | — |
| 処理 | 酸化・拡散・アニール（成膜にも対応） | ドーパント拡散・活性化・アニール・酸化（常圧）／LPCVD（減圧） | 高温酸化・酸窒化（MoSi₂ 700〜1,400°C／カーボン 700〜1,850°C） | — | — |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| 温度域 | — | — | — | 低〜中温 | — |
|---|---|---|---|---|---|
| ラインアップ | — | — | — | — | SOLA Excel |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •Low-k 膜の処理
- •ひずみ窒化膜の処理
掲載カテゴリ
SOLAは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lam Research
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
アニール炉のほかの製品
Lam Researchのほかの製品
Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）EOS®（ウェット洗浄）（シングルウェハ洗浄装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）SP Series（SP203L／SP223／SP323）（ウェットエッチング装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）GAMMA®（ストリップ）（アッシング装置（レジスト灰化））Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）SEMulator3D®（品質・歩留まり管理システム（YMS））Fabtex™ Yield Optimizer（品質・歩留まり管理システム（YMS））
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07