Striker®（枚葉ALD）

極薄で高コンフォーマルな絶縁膜を成膜する Lam Research の枚葉 ALD 製品群。マルチステーション構成で生産性と低 CoO を両立する。

Strikerとは

Striker は、Lam Research の枚葉 ALD 製品群です。最新のメモリ、ロジック、イメージセンサーでは、性能向上と微細化のために極薄で非常にコンフォーマルな絶縁膜が欠かせません。スペーサーで CD を決めるマルチパターニングや、わずかな欠陥も許されない絶縁ライナーがその代表例です。

高速な ALD サイクルと「ALD 対応」の部品・ソフトウェア・制御により、処理時間を短くしながら業界トップクラスの膜質と欠陥性能を得ています。広い温度範囲で膜の機械的・電気的特性を用途に合わせて調整でき、膜へのドーピングや in-situ のマストリムにも対応します。

量産実績のあるマルチステーション成膜アーキテクチャで、高い生産性と低い所有コストを実現しています。製品には Striker と Striker FE があります。

方式	枚葉 ALD（マルチステーション）
対象膜	絶縁膜（ドーピング・in-situ マストリム対応）
シリーズ構成	Striker／Striker FE
主要用途	パターニング用スペーサー・コンフォーマルライナー・ギャップフィル

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsOlympia® ALD	東京エレクトロン（TEL）TELINDY PLUS™ IRad™（バッチ式ALD）	東京エレクトロン（TEL）NT333™（セミバッチ式ALD）	Kokusai Electric（国際電気）TSURUGI-C²®（ミニバッチ成膜装置）	Lam ResearchStriker®（枚葉ALD）
方式	空間分離型 ALD（ウェーハが隔離ゾーンを回転）	バッチ式（最大 125 枚）、プラズマ援用	セミバッチ式 ALD（熱／プラズマ）	ミニバッチ式（サーマル）	枚葉 ALD（マルチステーション）
対応ウェハ径	300 mm	300 mm	300 mm（6 枚／チャンバー、2 チャンバーで 12 枚）	300 mm	—
対象膜	絶縁膜	極低温 ALD-SiN・ALD-SiO₂	SiO₂・SiN・High-k 酸化膜	—	絶縁膜（ドーピング・in-situ マストリム対応）
特徴	前駆体を完全に分離、時間分離型 ALD 比で生産性 50% 以上向上	in-situ ドライガスクリーニング、プロセス温度 RT〜800°C	高ステップカバレッジ・低温改質ステップ・応力制御	容積最小化の反応炉でローディング効果を低減・膜厚均一性を向上	—
主要用途	DRAM・3D NAND・FinFET の低温 ALD	—	—	—	パターニング用スペーサー・コンフォーマルライナー・ギャップフィル
関連機種	—	NT333™（セミバッチ式 ALD）	—	Advanced TSURUGI／Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ（最上位）	—