ウェハ基板検査装置メーカー3社
ウェハ基板検査装置は、デバイス工程へ投入する前の鏡面ウェハについて、表面の異物・スクラッチ・LPD（光点欠陥）、形状、抵抗率などを検査する装置群です。基板メーカーの出荷検査とデバイスメーカーの受入検査で使われ、素性の不明な基板を工程へ流さないための関門にあたります。パターンのないベアウェハが対象のため散乱光方式の検査が中心で、抵抗率・ライフタイム測定と組み合わせて基板品質を総合的に判定します。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | コベルコ科研SBW シリーズ（平坦度・形状測定装置） | ナプソンNC-80MAP |
|---|---|---|
| 測定方式 | 非接触ラインスキャン | 非接触（渦電流法） |
| 測定項目 | Bow・Warp・GBIR（TTV）・SFQR | 抵抗率・シート抵抗（2D／3D マップ） |
| 対象工程 | スライス・ラップ・エッチ・ポリッシュ後 | Si・SiC・GaN ウェーハ |
| 主要用途 | ウェーハ形状の品質管理 | 基板の抵抗率検査 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 測定方式 | 非接触ラインスキャン |
| 測定項目 | Bow・Warp・GBIR（TTV）・SFQR |
| 対象工程 | スライス・ラップ・エッチ・ポリッシュ後 |
| 主要用途 | ウェーハ形状の品質管理 |
| 測定方式 | 非接触（渦電流法） |
| 測定項目 | 抵抗率・シート抵抗（2D／3D マップ） |
| 対象工程 | Si・SiC・GaN ウェーハ |
| 主要用途 | 基板の抵抗率検査 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。
- •四探針法と非接触渦電流方式の両方に対応
- •抵抗率・シート抵抗測定に特化した専業性
神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。
- •材料分析と故障解析の受託体制
- •スパッタリングターゲット材の供給
ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。
- •両面ラップ・両面ポリッシュ機の専業メーカー
- •大径ウェハの平坦度を作り込む加工ノウハウ
関連カテゴリ
化合物半導体基板製造装置は、SiC・GaN・GaAs・InPなどシリコン以外の半導体基板を製造・成膜する装置群です。
メーカー 6 社単結晶製造装置（CZ/FZ引上げ）単結晶製造装置は、多結晶シリコン原料を融解し、種結晶から無欠陥の単結晶インゴットを成長させる装置です。
メーカー 3 社両面研磨装置（DSP）両面研磨装置（DSP）は、ウェハの表裏を上下の研磨定盤で同時に研磨し、高い平坦度と平行度を作り込む装置です。
メーカー 5 社ウェハエッジ研磨装置ウェハエッジ研磨装置は、面取り（ベベル）加工したウェハ外周部を研磨し、エッジの粗さとマイクロクラックを除去する装置です。
メーカー 5 社ウェハ研磨・面取り装置ウェハ研磨・面取り装置は、スライス直後のウェハ表面を鏡面化し、エッジを整える仕上げ工程の装置群です。
メーカー 8 社ワイヤソー・スライシング装置スライシング装置は、成長させた単結晶インゴットを薄いウェハ状に切断する装置です。
メーカー 5 社