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Applied Materials／光学式ウェーハ検査装置

Vera® Optical Inspection

DUV レーザーを使う明視野のパターンウェーハ検査装置。成熟ノードの ICAPS 向けに、潜在的な信頼性欠陥も検出する。

Vera Optical Inspectionとは

Vera は、Applied Materials の明視野のパターンウェーハ検査装置です。IoT・通信・車載・パワー・センサー（ICAPS）向けの製品群の 1 つで、先端ではないノードのチップメーカーに DUV レーザー光源による包括的な検査を提供します。

スマートで接続された製品が増え、成熟ノードの専用半導体の需要が伸びています。こうした用途では、歩留まりを上げる系統的な欠陥の検出と、信頼性を高める潜在的な欠陥の検出の両方が必要です。

Enlight プラットフォームの構造をもとに、高 NA の光学系と明視野・グレー視野の 2 チャネル検出、新しい検出アルゴリズムで、高い解像度と感度を低い所有コストで実現します。

主な特長

  • •DUV レーザーの明視野検査
  • •明視野・グレー視野の 2 チャネル
  • •潜在的な信頼性欠陥を検出

主な仕様

検査方式明視野＋グレー視野（DUV レーザー）
ベースEnlight プラットフォーム
対象成熟ノードの ICAPS デバイス

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLA39xx シリーズKLA29xx シリーズ（2965／2950 EP）KLAC30x シリーズKLACastor™日立ハイテクDI2800Onto InnovationDragonfly® G3CamtekEagle G5Applied MaterialsComPLUS™ 5P Optical InspectionApplied MaterialsEnlight™ 3 Optical InspectionApplied MaterialsHawkEye™ Optical InspectionApplied MaterialsVera® Optical Inspection
検査方式明視野（広帯域プラズマ・超解像 DUV）———暗視野2D／3D 光学検査（IR 内部欠陥検査）明視野 0.5 µm／暗視野 0.3 µm の表面欠陥検査＋3D 計測暗視野・グレー視野・明視野の同時検出明視野＋グレー視野の同時検出暗視野（DUV レーザー）明視野＋グレー視野（DUV レーザー）
主要用途10 nm 未満の欠陥検出・EUV 確率的欠陥の発見———IoT・車載デバイスの全数検査1 µm に迫る RDL・HBM 向けの検査マルチ RDL・FOWLP・2.5D の検査ICAPS・成熟ロジックの欠陥検査先端ロジック・メモリの工程管理——
特徴—Super・Pixel モード・高度な検出アルゴリズムNanoPoint で信頼性リスクの高いパターンに集中薄膜封止工程での埋もれ欠陥の高さ計測0.1 µm 感度・40 枚／時以上—スループット 2 倍・多層 RDL を 1.4 µm L/S まで検査—市場最高の開口数・3D 偏光制御・AI アルゴリズム——
対象工程前工程（先端ロジック・DRAM・3D NAND）———200 mm 以下のパターン付きウェーハ先端パッケージ・特殊デバイス先端パッケージ（HPC・CIS・SiC）————
方式—広帯域プラズマ照明の光学式欠陥検査波長可変の広帯域プラズマ照明の光学式検査パターン付きウェーハ検査＋レビュー＋3D 計測———————
対象———OLED on Silicon（OLEDoS）マイクロディスプレイ—————2nm までのロジック・メモリ、ICAPS成熟ノードの ICAPS デバイス
1機種だけが掲載している項目（6件）
関連機種29xx シリーズ——————————
ラインアップ—2965・2950 EP—————————
対応ウェハ径——200／300 mm————————
対象ノード———————90nm 未満———
検出対象—————————パーティクル・パターン欠陥・スクラッチ・突起—
ベース——————————Enlight プラットフォーム

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •ICAPS デバイスの欠陥検査
  • •車載向けの信頼性管理

掲載カテゴリ

Vera Optical Inspectionは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

光学式ウェーハ検査装置

光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。

メーカー 8 社

メーカー

Applied Materials

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

Applied Materials の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

光学式ウェーハ検査装置のほかの製品

39xx シリーズ（KLA）DI2800（日立ハイテク）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（Applied Materials）Enlight™ 3 Optical Inspection（Applied Materials）HawkEye™ Optical Inspection（Applied Materials）29xx シリーズ（2965／2950 EP）（KLA）C30x シリーズ（KLA）Castor™（KLA）

Applied Materialsのほかの製品

Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）

関連用語

欠陥検査とは→ウェハ検査とは→
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07
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