C30x シリーズ

車載・IoT・5G などのチップ向けに、系統的欠陥と潜在的な信頼性欠陥を検出する広帯域プラズマ欠陥検査装置。

C30x シリーズとは

C30x シリーズは、KLA の広帯域プラズマ照明の光学式欠陥検査装置です。車載、IoT、5G、民生電子機器、産業（軍事・航空宇宙・医療）向けのチップ製造で、系統的な欠陥の発見と、潜在的な信頼性欠陥の検出を行います。

波長可変の広帯域照明、先進の光学系、低ノイズのセンサーで、さまざまな工程層とデバイスで重要な欠陥を捉えます。NanoPoint 技術で信頼性の不良リスクが高いパターン部分に検査を集中させ、良品の誤廃棄（アンダーキル・オーバーキル）を減らす実用的なデータを提供します。

研究開発では系統的欠陥の発見で新しいプロセスやノードの評価を速め、量産では光学検査の速さと高い感度で重要層のインライン監視を行います。200mm と 300mm に対応する拡張性のあるプラットフォームです。

主な特長

•波長可変の広帯域照明
•NanoPoint による信頼性リスク部への集中検査
•200／300mm 対応

主な仕様

方式	波長可変の広帯域プラズマ照明の光学式検査
対応ウェハ径	200／300 mm
特徴	NanoPoint で信頼性リスクの高いパターンに集中

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLA39xx シリーズ	KLA29xx シリーズ（2965／2950 EP）	KLAC30x シリーズ	KLACastor™	日立ハイテクDI2800	Onto InnovationDragonfly® G3	CamtekEagle G5	Applied MaterialsComPLUS™ 5P Optical Inspection	Applied MaterialsEnlight™ 3 Optical Inspection	Applied MaterialsHawkEye™ Optical Inspection	Applied MaterialsVera® Optical Inspection
検査方式	明視野（広帯域プラズマ・超解像 DUV）	—	—	—	暗視野	2D／3D 光学検査（IR 内部欠陥検査）	明視野 0.5 µm／暗視野 0.3 µm の表面欠陥検査＋3D 計測	暗視野・グレー視野・明視野の同時検出	明視野＋グレー視野の同時検出	暗視野（DUV レーザー）	明視野＋グレー視野（DUV レーザー）
主要用途	10 nm 未満の欠陥検出・EUV 確率的欠陥の発見	—	—	—	IoT・車載デバイスの全数検査	1 µm に迫る RDL・HBM 向けの検査	マルチ RDL・FOWLP・2.5D の検査	ICAPS・成熟ロジックの欠陥検査	先端ロジック・メモリの工程管理	—	—
特徴	—	Super・Pixel モード・高度な検出アルゴリズム	NanoPoint で信頼性リスクの高いパターンに集中	薄膜封止工程での埋もれ欠陥の高さ計測	0.1 µm 感度・40 枚／時以上	—	スループット 2 倍・多層 RDL を 1.4 µm L/S まで検査	—	市場最高の開口数・3D 偏光制御・AI アルゴリズム	—	—
対象工程	前工程（先端ロジック・DRAM・3D NAND）	—	—	—	200 mm 以下のパターン付きウェーハ	先端パッケージ・特殊デバイス	先端パッケージ（HPC・CIS・SiC）	—	—	—	—
方式	—	広帯域プラズマ照明の光学式欠陥検査	波長可変の広帯域プラズマ照明の光学式検査	パターン付きウェーハ検査＋レビュー＋3D 計測	—	—	—	—	—	—	—
対象	—	—	—	OLED on Silicon（OLEDoS）マイクロディスプレイ	—	—	—	—	—	2nm までのロジック・メモリ、ICAPS	成熟ノードの ICAPS デバイス

1機種だけが掲載している項目（6件）

関連機種	29xx シリーズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
ラインアップ	—	2965・2950 EP	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	200／300 mm	—	—	—	—	—	—	—	—
対象ノード	—	—	—	—	—	—	—	90nm 未満	—	—	—
検出対象	—	—	—	—	—	—	—	—	—	パーティクル・パターン欠陥・スクラッチ・突起	—
ベース	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	Enlight プラットフォーム