Castor™

シリコン上 OLED（OLEDoS）の製造向けに、欠陥検査・レビュー・3D 計測を 1 回で行う装置。

Castorとは

Castor は、KLA のパターン付きウェーハ検査・計測装置です。シリコン上の OLED（OLEDoS）の製造で歩留まりを左右する課題に向けた一体型のソリューションです。

欠陥検査、レビュー、3D 計測を 1 回の処理で行います。アノード層の成膜から薄膜封止、カバーガラスまで、高感度の欠陥検査と高度な分類で製造工程全体の品質管理を支えます。

薄膜封止（TFE）の工程で埋もれた欠陥の高さを非破壊で速く測り、工程の問題をすばやく見つけて解決します。VR や MR などの目の近くで使うディスプレイ向けの、超高解像度のマイクロディスプレイの歩留まり向上に使われます。

主な特長

•検査・レビュー・3D 計測を 1 回で
•埋もれ欠陥の高さ計測
•OLEDoS 専用

主な仕様

方式	パターン付きウェーハ検査＋レビュー＋3D 計測
対象	OLED on Silicon（OLEDoS）マイクロディスプレイ
特徴	薄膜封止工程での埋もれ欠陥の高さ計測

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLA39xx シリーズ	KLA29xx シリーズ（2965／2950 EP）	KLAC30x シリーズ	KLACastor™	日立ハイテクDI2800	Onto InnovationDragonfly® G3	CamtekEagle G5	Applied MaterialsComPLUS™ 5P Optical Inspection	Applied MaterialsEnlight™ 3 Optical Inspection	Applied MaterialsHawkEye™ Optical Inspection	Applied MaterialsVera® Optical Inspection
検査方式	明視野（広帯域プラズマ・超解像 DUV）	—	—	—	暗視野	2D／3D 光学検査（IR 内部欠陥検査）	明視野 0.5 µm／暗視野 0.3 µm の表面欠陥検査＋3D 計測	暗視野・グレー視野・明視野の同時検出	明視野＋グレー視野の同時検出	暗視野（DUV レーザー）	明視野＋グレー視野（DUV レーザー）
主要用途	10 nm 未満の欠陥検出・EUV 確率的欠陥の発見	—	—	—	IoT・車載デバイスの全数検査	1 µm に迫る RDL・HBM 向けの検査	マルチ RDL・FOWLP・2.5D の検査	ICAPS・成熟ロジックの欠陥検査	先端ロジック・メモリの工程管理	—	—
特徴	—	Super・Pixel モード・高度な検出アルゴリズム	NanoPoint で信頼性リスクの高いパターンに集中	薄膜封止工程での埋もれ欠陥の高さ計測	0.1 µm 感度・40 枚／時以上	—	スループット 2 倍・多層 RDL を 1.4 µm L/S まで検査	—	市場最高の開口数・3D 偏光制御・AI アルゴリズム	—	—
対象工程	前工程（先端ロジック・DRAM・3D NAND）	—	—	—	200 mm 以下のパターン付きウェーハ	先端パッケージ・特殊デバイス	先端パッケージ（HPC・CIS・SiC）	—	—	—	—
方式	—	広帯域プラズマ照明の光学式欠陥検査	波長可変の広帯域プラズマ照明の光学式検査	パターン付きウェーハ検査＋レビュー＋3D 計測	—	—	—	—	—	—	—
対象	—	—	—	OLED on Silicon（OLEDoS）マイクロディスプレイ	—	—	—	—	—	2nm までのロジック・メモリ、ICAPS	成熟ノードの ICAPS デバイス

1機種だけが掲載している項目（6件）

関連機種	29xx シリーズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
ラインアップ	—	2965・2950 EP	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	200／300 mm	—	—	—	—	—	—	—	—
対象ノード	—	—	—	—	—	—	—	90nm 未満	—	—	—
検出対象	—	—	—	—	—	—	—	—	—	パーティクル・パターン欠陥・スクラッチ・突起	—
ベース	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	Enlight プラットフォーム