設計・デバイス開発

SoCアーキテクト

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

SoCアーキテクトは、CPU・GPU・NPU・メモリコントローラ・高速インターフェースといった機能ブロックをどう組み合わせて1つのチップにするかを決める職種です。製品の要求から性能・消費電力・面積(PPA)の目標を立て、どのIPを買いどれを自社で作るか、どの製造プロセスを使うか、チップレットに分けるかを判断します。RTL設計の上流にあたり、決めた構成が製品の競争力とコストを大きく左右します。

仕事内容

要求仕様からアーキテクチャへの落とし込み

製品企画の要求(処理性能・電力・価格)を、コア数・キャッシュ容量・メモリ帯域といったチップの構成に翻訳します。性能モデルで複数案を比較し、根拠のある案を選びます。

IPの選定と自社開発の判断

CPUコアをArmから買うかRISC-Vで自社開発するか、インターフェースIPをどこから調達するかを決めます。ライセンス費用と差別化のバランスを見る判断です。

チップレット分割とパッケージの選択

大きなダイを複数のチップレットに分け、UCIeなどでつなぐか、HBMをどう載せるかを決めます。先端パッケージのコストと歩留まりまで考慮に入れます。

製造プロセスの選定

どのファウンドリのどのノードを使うかを、性能・コスト・供給余力から選びます。DTCOの段階でファウンドリと設計ルールを詰めることもあります。

担当する工程・装置

ロジックプロセス半導体製造装置 / 製造プロセス3nmプロセス半導体製造装置 / 製造プロセス2nmプロセス半導体製造装置 / 製造プロセスチップレット実装装置半導体製造装置 / 後工程装置 / 先端パッケージング装置HBM(高帯域幅メモリ)半導体製造装置 / 後工程装置 / 先端パッケージング装置

必要になる知識・用語

SoC(システムオンチップ)System on ChipIPコア(半導体IP)Semiconductor IP CoreチップレットChipletUCIeUniversal Chiplet Interconnect Express (UCIe)RISC-VアーキテクチャRISC-V ArchitectureARMアーキテクチャARM ArchitectureNPU(ニューラルプロセッシングユニット)NPU (Neural Processing Unit)AIアクセラレータAI AcceleratorHBM(高帯域幅メモリ)High Bandwidth MemoryCXL(Compute Express Link)Compute Express LinkPCIe(PCI Express)PCIe (PCI Express)DTCO(設計・技術協調最適化)Design-Technology Co-Optimization (DTCO)

主な企業

NVIDIAUSApple(半導体設計)USQualcommUSAMD(Advanced Micro Devices)USMediaTekTWソシオネクスト(Socionext)JPArm HoldingsGBBroadcomUS

関連する技術比較

チップレットとモノリシックの違い(設計アーキテクチャ比較)RISC-VとARMの違い(ライセンス・エコシステム・用途の比較)SiPとSoCの違い(集積アプローチの比較)GPUとNPUの違い(AI推論・エッジAI比較)ASICとFPGAの違い(性能・コスト・用途の比較)CXLとPCIeの違い(AI・HPCインターコネクト比較)

よくある質問

SoCアーキテクトになるにはどんな経験が必要ですか?

RTL設計や検証、ソフトウェア(OS・ドライバ)のいずれかで10年前後の経験を積んだ人が就くことが多い職種です。ハードとソフトの両方の制約を知っていることが判断の質を決めます。

日本にSoCアーキテクトの仕事はありますか?

ソシオネクストのようなカスタムSoC企業、車載・カメラ向けSoCを持つ企業、海外ファブレスの日本拠点などにあります。数は多くありませんが、AI向けチップ開発の増加で需要は伸びています。

デジタル回路設計エンジニアとの違いは?

デジタル回路設計エンジニアは決まった仕様をRTLで実装し、アーキテクトはその仕様そのものを決めます。アーキテクトの成果物はコードではなく、構成図と性能見積もりと仕様書です。

関連する職種

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