最終更新 2026-10-19

テストヘッドとは

Test Head

テストヘッドとは、半導体の自動テスト装置(ATE)のうち、測定するチップのすぐ近くに置かれ、信号を出したり受けたりする回路を収めた部分です。中にはピンエレクトロニクスや電源のボードが並び、ウェハテストではプローバに、最終テストではハンドラにつないでチップを測ります。同時に測れる数がテストコストを左右します。

目次7項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. よくある質問
  4. 設備の製造メーカー
  5. 関連用語
  6. 比較・違いを学ぶ
  7. 出典・参考資料

定義・解説

テストヘッドとは、半導体の自動テスト装置(ATE)のうち、測定するチップのすぐ近くに置かれ、信号を出したり受けたりする回路を収めた部分です。ATEは、全体を制御するメインフレーム(本体)と、このテストヘッドに分かれています。テストヘッドの中には、ピンごとの信号を扱うピンエレクトロニクスのボードや、電源のボード、アナログやRFの測定ボードなどがぎっしりと並んでいます。

テストヘッドを測定するチップの近くに置くのは、配線を短くして、高速な信号を正確にやり取りするためです。ウェハテストでは、テストヘッドをウェハプローバの上にかぶせ、プローブカードを介してウェハ上のチップにつなぎます。パッケージ後の最終テストでは、テストハンドラにテストヘッドをつなぎ、DUTボード(ロードボード)とテストソケットを介してチップに接触させます。

テストヘッドは数百kgになることもある重い装置で、マニピュレータと呼ばれる支持機構で持ち上げたり回したりして、プローバやハンドラに位置を合わせて取り付けます(ドッキング)。1台のテストヘッドで同時に測れるチップの数(同時測定数)や、搭載できるボードの種類と数が、テストのコストとスループットを大きく左右します。

図解

メインフレームからテストヘッド、プローブカードまたはDUTボードを経て、測定するチップへ信号が届く経路
テストヘッドはプローバやハンドラにドッキングして使う。

よくある質問(FAQ)

テストヘッドとメインフレームの違いは何ですか?
メインフレームはATE全体を制御するコンピュータや電源、冷却などを収めた本体です。テストヘッドは、測定するチップに信号を出し入れする回路を収めた部分で、配線を短くするためにチップのすぐ近くに置かれます。両者はケーブルでつながっています。
ドッキングとは何ですか?
テストヘッドをウェハプローバやテストハンドラに位置を合わせて取り付けることです。テストヘッドは重いため、マニピュレータという支持機構で持ち上げて向きを調整し、プローブカードやDUTボードの電極と正確に接触するように固定します。

設備の製造メーカー

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