ウェハレベルバーンイン（WLBI：Wafer-Level Burn-In）とは、チップをパッケージに入れる前のウェハの状態のまま、高い温度と高い電圧をかけて動かし、初期に壊れやすいチップを選び出す試験です。バーンインは、製品の寿命の初めに集中する初期故障を出荷前に取り除くためのスクリーニングで、従来はパッケージに入れた後のチップを1個ずつソケットに入れて行うのが一般的でした。
ウェハの段階でバーンインを行う利点は、不良のチップを早く見つけられることです。パッケージに入れた後で見つかると、パッケージの材料や組み立ての費用が無駄になります。特に、複数のチップを1つのパッケージにまとめるチップレットやHBM、パワーモジュールでは、1個の不良チップでパッケージ全体が不良になるため、組み立て前に良品と保証されたチップ（KGD）を用意することが重要です。
WLBIでは、ウェハ全面のチップに一度に電気をつなぐための専用のプローブ（コンタクタ）と、ウェハを均一に加熱する仕組みが必要です。数百から数千のチップに同時に電圧をかけるため、電流と熱の管理が難しくなります。近年は、EV向けのSiC MOSFETでゲート酸化膜の初期不良を取り除くためにWLBIの採用が広がり、専用の装置の需要が伸びています。
