結晶欠陥検査装置メーカー3社
結晶欠陥検査装置は、シリコンやSiCの基板・エピ層に含まれるCOP・転位・積層欠陥・BPD（基底面転位）といった結晶起因の欠陥を検出する装置です。光散乱方式、フォトルミネッセンス（PL）方式、X線トポグラフィなどがあり、SiCパワーデバイスではBPDがバイポーラ劣化の原因となるため厳しい検査が求められます。異物検査が表面付着物を対象とするのに対し、こちらは結晶内部の欠陥を対象とし、基板メーカーの品質保証工程で中核を担います。
主要特徴
メーカー
3社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。
- •材料分析と故障解析の受託体制
- •スパッタリングターゲット材の供給
関連カテゴリ
欠陥検査装置（Defect Inspection）は、ウェハ表面や内部に存在するパターン欠陥・パーティクル・スクラッチなどを光学または電子線で自動検出するシステムです。
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メーカー 4 社光学式ウェーハ検査装置光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。
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メーカー 3 社膜厚計測装置膜厚計測装置（Thickness Metrology）は、ウェハ上に形成された薄膜の厚さや光学特性を非破壊で精密測定するシステムです。
メーカー 5 社ウェハ検査装置ウェハ検査装置（Wafer Inspection）は、ウェハ表面のパーティクル・欠陥・パターン異常を自動検出するシステムです。
メーカー 5 社